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iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？随着国内手机市场竞争日益白热化，iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片，在性能和功耗控制方面有望迎来提升，但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...
手机互联 2024-09-20 22:56:08 -
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33 -
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置，这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片，将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构，采用“1+3+4”的八核心设计，包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...
手机互联 2024-09-12 17:19:16 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38 -
为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm？懂行人说出真相
说来也是奇怪，多年来，安卓旗舰芯片虽然性能不如苹果A系芯片，但至少半导体工艺是同代的——比如A12升级到7nm，同代的骁龙855也是7nm。而这次不同，即将发布的骁龙8Gen3、天玑9300都将采用台积电N4P...
手机互联 2023-10-19 02:29:41 -
苹果A17芯片将使用两代3nm工艺，性能不同，购买新iPhone要注意了
6 月 12 日消息，据博主爆料，苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺。今年备货的 iPhone15 Pro 与 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工艺，即 N3，也是台积电首次量产的 3nm 工艺...
手机互联 2023-06-13 10:58:45 -
OPPO解散3500人芯片团队，雪藏3nm手机SoC，外媒：终于扳回一局
近日，多家媒体报道OPPO解散芯片团队，据悉这家团队名叫ZEKU（哲库），员工高达3500人，业务包括手机SoC、5G、射频、ISP、通信、电源芯片等。这一事件，一度被解读成中国芯片产业的“分水岭”，其标志着中国芯片开始下滑，老美在芯片产业扳回一局。2019年，OPPO官宣3年投500亿造芯，并打造了3500人的团队，先后发布了马里亚纳系列的6nm影像NPU、蓝牙音频 SoC，甚至就在本月初，还招募了壁仞科技的AI负责人孙成坤。此外，据OPPO内部员工透露，公司已经研发出3nm手机SoC，不久后就可以流片。就当大家都认为OPPO造芯一切顺利时，OPPO突然宣布解散芯片团队，这着实算的上国产芯片的一颗惊雷了。为此，外媒直呼：“芯片制裁有了效果，终于赢了一局。”那么问题来了，国产芯片未来出路到底在哪里？中国手机SoC能否卷土重来？OPPO退出芯片研发，有何影响？OPPO自解散芯片团队后，频上热搜，对外影响逐渐扩大，很多网友开始看空国产芯片，对中国芯片前景感到担忧。其实，看空中国芯片无非以下几个观点：1、造芯很难自研芯片是一件耗时、耗力、烧钱的庞大工程，不要以为投个几百亿就想成功，实际上才入门而已。三星够强了吧！旗下拥有三星电子、三星人寿、三星C&T三家世界500强，造出的Exynos（猎户座）曾被苹果采用，但最终还是退出了手机SoC领域。华为够强吧！世界500强前50，5G全球领军企业，智能手机一度超越苹果，麒麟SoC一度超越高通骁龙，但最终因为失去代工，导致无芯可用。如今，OPPO在芯片业务刚有起色时，就选择了壮士断腕，白白损失几百亿，为何？因为继续研发下去，损失更大。对于一个企业而言，研发芯片不是光有钱就可以，性能不过关、没有代工厂、经济下滑、新技术诞生等等任何一个问题就可能导致“造芯失败”。2、赚钱更难很多人认为，芯片作为高科技产业，必然是十分赚钱的，其实并非如此。台积电、高通、苹果依靠芯片过得风生水起，这不代表其他芯片企业就过的好。例如：由于芯片价格下跌，导致三星半导体利润创下10年来最大的降幅；SK海力士下调了80%的资本支出；美光2023年资本支出为70亿美元，同比下降40%。2022年，中国注销、吊销的芯片公司高达5746家，比2021年增长了68%。很多时候，头部企业都感到压力山大，中小芯片企业想要依靠芯片赚钱，更是难上加难。3、冒头就被打压芯片领域最强大的就是美国，其在设备、制造、材料方面的话语权实在太大了。根据相关数据，美、日、荷三国共同把控了91.6%的半导体设备，其中美国占据41...
手机互联 2023-05-17 08:54:20 -
3nm贵出天际多家客户推迟订单台积电喊话：别怕涨价在想办法了
快科技5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元...
手机互联 2023-05-12 09:46:20
