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  • 功耗降一半!曝三星3nmGAA存漏电等缺陷:难敌台积电

    功耗降一半!曝三星3nmGAA存漏电等缺陷:难敌台积电

    上周有报道称,三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在一场网络技术论坛中透露,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GAA技术商业化。当时他曾放下狠话称:“我们开发中的GAA技术,领先主要竞争者台积电...

    手机互联 2021-08-30 10:47:23
  • 台积电再遇难题,苹果明年新机恐难采用3nm芯片

    台积电再遇难题,苹果明年新机恐难采用3nm芯片

    台积电本周正式确认其3nm工艺(也称为N3)量产延迟大约3到4个月,并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone将错过N3节点因此只能采用 N4...

    手机互联 2021-08-30 10:34:07
  • 台积电先进工艺遇难题,苹果明年iPhone新机恐难采用3nm芯片

    台积电先进工艺遇难题,苹果明年iPhone新机恐难采用3nm芯片

    IT之家 8 月 29 日消息 台积电本周正式确认其 3nm 工艺(也称为 N3)量产延迟大约 3 到 4 个月,并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的 iPhone将错过 N3 节点因此只能采用 N4...

    智能设备 2021-08-30 10:33:27
  • 报告显示台积电3nm产能大部分订单被苹果获得

    报告显示台积电3nm产能大部分订单被苹果获得

    虽然台积电有望在明年下半年才将其3纳米制程技术投入批量生产,但一份新的报告显示,台积电3纳米产能的大部分已由苹果获得。根据DigiTimes的一篇报道,苹果将成为台积电2022年3纳米生产的主要客户...

    手机互联 2021-08-17 10:43:39
  • 台积电3nm芯片提前一年正式量产,英特尔“抢跑”苹果首家采用

    台积电3nm芯片提前一年正式量产,英特尔“抢跑”苹果首家采用

    摘要:此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU,均为该公司的核心产品,首批数量约为4000片,明年7月正式量产。据中国台湾经济日报,英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司...

    业界动态 2021-08-10 10:10:59
  • 曝苹果A16芯片采用4nm工艺,iPad上M2芯片首发3nm

    曝苹果A16芯片采用4nm工艺,iPad上M2芯片首发3nm

    有财经媒体报道称,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大,甚至下单量超过了苹果的规模...

    手机互联 2021-07-03 10:03:22
  • 三星3nm工艺成功流片性能提高约30%

    三星3nm工艺成功流片性能提高约30%

    三星成功流片了3nm GAA芯片,功耗降低了50%,性能提高了约30%,不过是否能量产还是有待考究。全球目前量产的 最先进工艺是5nm,台积电明年就要量产3nm工艺,不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,日前三星也成功流片了3nm GAA芯片,迈出了关键一步...

    手机互联 2021-06-30 01:01:54
  • 台积电公布最新技术进展!3nm明年量产

    台积电公布最新技术进展!3nm明年量产

    本周,台积电举办了2021年技术研讨会,分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展,由于疫情尚未平复,台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界,我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法,以释放客户的创新,”台积电CEO魏哲家在大会上说道...

    手机互联 2021-06-03 11:40:50
  • 台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

    台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

      在今天台积电(TSMC)举办的2021年度在线技术研讨会上,分享了其芯片制造能力和极紫外(EUV)光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机,并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...

    智能设备 2021-06-03 06:54:29
  • AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

    AMDZen5架构猛料!3nm工艺、大小核

      AMD官方公开的Zen家族架构路线图,最远知道5nm Zen4,有望在2022年诞生,那么再往后呢?继续升级Zen?还是另起炉灶?  早些年,AMD工程师确实提起过Zen5的说法,但之后就没了下文,知道现在,猛料来了!    来自Moepc的曝料称,传说中的6nm Zen3+升级版架构没了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是继续深挖现有工艺架构的潜力,类似锐龙3000XT系列,序列上属于锐龙6000系列,但发布时间会比预计的晚一些。  Zen4架构将搭配台积电5nm工艺,IPC性能提升超过20%,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了,毕竟明年就要发布,隶属于锐龙7000系列,接口升级为AM5...

    智能设备 2021-04-28 11:10:05
  • 台媒:联发科5G芯片制程超越高通,成台积电4nm与3nm首家客户

    台媒:联发科5G芯片制程超越高通,成台积电4nm与3nm首家客户

      IT之家 4 月 19 日消息 据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时开出 3nm 产品,成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。    IT之家了解到,台媒指出,联发科量产进度有望与苹果相当,并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单...

    电信通讯 2021-04-19 15:04:51
  • 华为海思再放大招!麒麟芯片并没有绝版:3nm工艺芯片正在路上

    华为海思再放大招!麒麟芯片并没有绝版:3nm工艺芯片正在路上

      【4月14日讯】相信大家都知道,随着高通骁龙888处理器正式发布,目前有关于骁龙888芯片的性能跑分、功耗、发热等评测数据也相继出炉,虽然高通骁龙888处理器采用了最新的ARM X1超大核心以及A78核心,但整体性能方面和华为麒麟9000芯片相持平,如此可见华为麒麟9000芯片也是一改往常,整体性能表现非常惊艳,而华为麒麟9000芯片也成为了国产手机芯片的巅峰之作,但就是这样一款性能出色且非常强大的手机芯片,却很有可能会成为华为最后一款手机旗舰处理器,为何这么说呢?    根据华为消费者业务CEO余承东描述:“在2020年5月15日,美国再次对华为颁发了芯片禁令,进一步限制了华为海思芯片以及华为对外采购芯片的能力,限制全球芯片厂商为华为提供芯片代工服务或者是芯片产品;” 这也让仅仅只拥有芯片设计能力的华为海思,在缺少了台积电的助力后,无疑华为顶级的旗舰处理器没有办法继续生产,但就在近日,又有知名大V爆料,即便华为麒麟芯片已经没有办法再继续生产,但华为方面并没有就此放弃麒麟处理器的研发;    据爆料,华为下一代麒麟处理器,将会被命名为麒麟90...

    智能设备 2021-04-14 09:56:46

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