首页 > 资讯列表 > 移动互联 >> 手机互联

高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

手机互联 2024-08-20 19:16:42 转载来源:

英文: Huawei Unveils the Tri-Folding Mate XT: A Tablet in Your Pocket, the World's Thinnest Foldable

高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本

高通骁龙8 Gen 4 即将登场3nm 工艺性能突破,挑战A17 Pro

近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。

 高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本。该芯片采用 2+6 核心设计,包括两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心,具体配置尚未确定。在性能方面,骁龙 8 Gen 4 的大核主频高达 4.09GHz,单核性能提升 35%,多核性能提升 30%,表现十分出色。

除了强劲的 CPU 性能外,骁龙 8 Gen 4 还配备了全新的 Adreno 8 系列 GPU,图形性能和能效均有显著提升。此外,该芯片还支持四通道 LPDDR5X 内存,并集成“低功耗 AI”(LPAI)子系统,专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。

在连接方面,骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G(Rel.17)、Wi-Fi 7(802.11be)、蓝牙 5.4 和 UWB(FastConnect7900),并内置强大的 NPU,满足高负载 AI 运算需求。

值得一提的是,根据爆料的 Geekbench 6 测试结果,骁龙 8 Gen 4 的性能甚至超越了苹果 A17 Pro,展现出强劲的竞争力。

高通预计将于今年 10 月正式发布骁龙 8 Gen 4,小米有望成为首发该芯片的品牌,小米 15 系列手机预计将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型。

骁龙 8 Gen 4 的出现将进一步推动移动芯片领域的竞争,其强大的性能和先进的特性有望为用户带来更流畅、更智能的移动体验。未来,我们期待看到这款芯片在实际应用中的表现,以及它将如何改变我们的使用习惯。

英文: Huawei Unveils the Tri-Folding Mate XT: A Tablet in Your Pocket, the World's Thinnest Foldable

标签: 高通 骁龙 Gen 即将 登场 3nm 工艺 性能 突破


声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系,我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,站搜网感谢您的分享!

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持