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三星Exynos 2500芯片：历经波折，或将首发于Galaxy Z Flip7
三星Exynos 2500芯片：历经波折，或将首发于Galaxy Z Flip7近日，关于三星Exynos 2500芯片的消息持续引发关注。这款采用3nm工艺制程的旗舰芯片，原计划搭载于Galaxy S25系列，但由于良率问题最终未能如愿...
手机互联 2024-11-25 19:37:58 -
三星Galaxy Z Flip7或将首发Exynos 2500芯片：3nm工艺，明年7-8月登场
三星Galaxy Z Flip7或将首发Exynos 2500芯片：3nm工艺，明年7-8月登场三星Exynos 2500芯片的命运经历了戏剧性的转折。最初计划搭载于Galaxy S25系列，以期在高端市场与高通骁龙处理器竞争...
手机互联 2024-11-25 14:57:08 -
Canalys发布2023年第三季度全球及主要地区智能手机市场份额报告：三星、苹果领跑，国产手机竞争激烈
Canalys发布2023年第三季度全球及主要地区智能手机市场份额报告：三星、苹果领跑，国产手机竞争激烈11月24日，知名数据调研公司Canalys发布了2023年第三季度全球及八大主要地区智能手机市场份额报告，数据揭示了全球智能手机市场格局的最新变化，以及各个品牌在不同区域市场的竞争态势。报告显示，三星和苹果继续占据全球市场主导地位，但国产手机品牌，特别是小米，也在全球市场展现出强大的竞争力...
手机互联 2024-11-25 14:02:52 -
谷歌安卓16开发者预览版引入“EvenDimmer”：让Pixel 9屏幕更暗
谷歌安卓16开发者预览版引入“EvenDimmer”：让Pixel 9屏幕更暗科技媒体Android Authority近日报道，谷歌在安卓16开发者预览版（DP1）中引入了一项名为“EvenDimmer”的新功能，这项功能允许用户将屏幕亮度调至比系统默认最低亮度更低的水平，从而实现更舒适的夜间使用体验。 这项新功能的出现，无疑为安卓用户带来了更好的夜间阅读和使用体验，尤其是在黑暗环境中...
手机互联 2024-11-21 14:16:03 -
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待据分析师最新消息，并已获得供应链方面的证实，备受期待的苹果iPhone SE4将于2025年3月正式上市销售。分析师对此时间点信心十足，甚至使用了“确认”一词来表达其笃定程度...
手机互联 2024-11-21 10:37:31 -
小米澎湃OS 2 Beta版正式发布：小米MIX Fold 4与MIX Flip率先升级
小米澎湃OS 2 Beta版正式发布：小米MIX Fold 4与MIX Flip率先升级2023年11月19日，小米在小米社区正式发布了小米澎湃OS 2 Beta版，首批适配机型为小米MIX Fold 4和小米MIX Flip。本次更新为两款机型带来了全新的系统体验，标志着小米在自研操作系统领域的又一重要进展...
手机互联 2024-11-19 22:47:52 -
三星Galaxy Z Flip FE：2025年，折叠屏手机将触手可及
三星Galaxy Z Flip FE：2025年，折叠屏手机将触手可及长期以来，市场上一直流传着三星将推出价格更低的折叠屏手机的传闻。如今，这一期待已久的愿望即将实现...
手机互联 2024-11-19 21:24:44 -
realme真我GT Neo7或将于12月上市：80W快充+骁龙8 Gen3超频版加持
realme真我GT Neo7或将于12月上市：80W快充+骁龙8 Gen3超频版加持11月19日，型号为RMX5060的realme真我新机已获得3C认证，这款备受期待的新机型或将是realme真我GT Neo7，并有望在12月份正式与消费者见面。此次3C认证信息显示，该手机将配备VCB8OACH充电器，支持5VDC2A或5-11VDC7.3A的充电规格，最高可实现80W的快速充电...
手机互联 2024-11-19 21:14:23 -
HMD Icon Flip 1：一款大胆配色、复古翻盖功能手机的详细解读
HMD Icon Flip 1：一款大胆配色、复古翻盖功能手机的详细解读HMD Global即将推出新款翻盖手机HMD Icon Flip 1，其规格和图片已在网络上曝光。这款手机并非智能手机，而是一款运行KaiOS S30+系统的功能手机，主打复古设计和大胆配色，为用户提供简洁易用的通话和通讯体验，同时具备一定的现代功能扩展...
手机互联 2024-11-19 18:23:48 -
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？HMD Global在今年九月推出的HMDFusion手机，凭借其创新的SmartPin连接系统，迅速吸引了科技爱好者的目光。这款手机的核心设计理念在于模块化，通过设备背面的SmartPin接口，用户可以连接各种外壳配件，扩展手机的功能，增强其实用性和个性化...
手机互联 2024-11-19 17:54:50 -
三星Galaxy Z Flip FE：2025年廉价折叠屏手机的希望之光？
三星Galaxy Z Flip FE：2025年廉价折叠屏手机的希望之光？多年来，关于三星将推出更便宜的折叠屏手机的传闻不绝于耳，然而，消费者们却始终未能如愿以偿。但曙光或许即将到来...
手机互联 2024-11-19 17:00:45 -
realme真我GT Neo7：80W快充+骁龙8 Gen3超频版，12月或将发布
realme真我GT Neo7：80W快充+骁龙8 Gen3超频版，12月或将发布近日，型号为“RMX5060”的realme真我新机通过了3C认证，该认证信息显示，这款手机将配备VCB8OACH充电器，支持5VDC2A或5-11VDC7.3A（最大80W）的快速充电。虽然目前尚未在GSMAIMEI数据库中找到该型号的详细信息，但多家知名科技媒体，例如GizmoChina和MySmartPrice，都推测这款手机上市后将命名为realme真我GT Neo7...
手机互联 2024-11-19 15:01:42
