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微软辟谣TPM1.2硬性条件，Win11官方文档已更新至TPM2.0
IT之家6月26日消息 昨日有推特用户发现微软一份旧文档中显示只有 TPM 1.2是 Win11升级的必需条件。而 TPM 2.0加 CPU Generation 是软性条件...
智能设备 2021-06-26 13:15:25 -
比亚迪半导体宣布涨价：对IPM、IGBT单管产品提价不低于5%
IT之家 6 月 21 日消息 据集微网，比亚迪半导体近日向其客户发出了涨价通知函，称公司决定从 2021 年 7 月 1 日起对 IPM、IGBT 单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于 5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行。 IT之家了解到，由于全球性的缺芯以及半导体行业的供需失衡现象，大量芯片厂商宣布涨价，例如台积电、联电、中芯国际等等...
智能设备 2021-06-21 12:06:17 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11 -
OPPO官宣将发布2999元起对K套装，首次打造大小屏超值CP
【环球网科技综合报道】4月26日，OPPO今日官宣即将发布对K套装，将两款同样命名为K9的手机与电视强强组合，打造2999元起超值套装。让用户在有限的预算内，可以同时体验大小屏带来的优质影音娱乐体验...
手机互联 2021-04-26 15:31:08 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
了解一下“液态阳光”！一旦使用，PM2.5将减少80%以上
（央视财经《经济半小时》）碳达峰、碳中和是今年两会期间的热词。“碳达峰”是指在某一个时点，二氧化碳的排放不再增长达到峰值，之后逐步回落...
智能设备 2021-03-11 09:26:52 -
初创企业Snapmaker完成A轮融资将强化3D打印机模块化属性
【环球网科技综合报道】3月5日消息，桌面级数字制造工具研发公司Snapmaker（快造科技）近日完成数千万元的A轮融资，此轮融资将主要用于人才招募与供应链建设。在此次A轮融资前，Snapmaker曾于2017年和2019年两次登陆众筹平台Kickstarter，分别筹到约1500万元和5400万元...
智能设备 2021-03-09 11:02:03 -
iMacPro或将停产售完即止！苹果今年将推新款iMac？
【CNMO新闻】苹果在2017年推出了iMac Pro，号称“有史以来功能最强大的Mac”，但现在有迹象表明，iMac Pro可能会停产。据外媒报道，Apple Store网站上的产品 Pro仅剩基本款，其配置选项被移除，且标注“售完即止”...
智能设备 2021-03-08 09:54:10 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天，爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线，供大家参考。 曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列： 用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU IT之家了解到，英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07
