三星Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE等折叠屏手机规划深度解读

三星Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE等折叠屏手机规划深度解读最新消息显示，三星在2024年第四季度财报会议上宣布，Exynos 2500 SoC 仍在持续优化中，并计划搭载于今年第二季度发布的机型。其中，备受关注的三星Galaxy Z Flip7 有望成为Exynos 2500的首发机型，这意味着这款折叠屏手机也将在今年第二季度与消费者见面

三星Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE等折叠屏手机规划深度解读

最新消息显示，三星在2024年第四季度财报会议上宣布，Exynos 2500 SoC 仍在持续优化中，并计划搭载于今年第二季度发布的机型。其中，备受关注的三星Galaxy Z Flip7 有望成为Exynos 2500的首发机型，这意味着这款折叠屏手机也将在今年第二季度与消费者见面。

此前，三星曾计划在Galaxy S25系列中率先使用Exynos 2500，但由于良率仅为20%左右，最终Galaxy S25全系采用了高通骁龙8至尊版for Galaxy芯片，Exynos 2500的发布计划因此延后。据悉，Exynos 2500采用1+2+5+2的十核CPU设计，并搭载基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU，主频为1.3GHz，拥有定制的8个工作组处理器（WGP），其图形性能表现值得期待。

虽然Exynos 2500的推出经历了波折，但其最终搭载于Galaxy Z Flip7 的消息依然令人振奋。根据目前的爆料信息，Galaxy Z Flip7 的相机硬件规格与前代产品Galaxy Z Flip6基本一致，主摄像头仍然是5000万像素，超广角摄像头为1200万像素，前置摄像头则维持在1000万像素，并未升级到Galaxy S25系列所采用的1200万像素传感器。然而，三星并没有止步于硬件升级，而是选择通过软件算法的优化来提升成像质量。例如，Galaxy Z Flip7 将会应用在Galaxy S25系列上首发的Pro-Visual引擎，以增强图像处理能力，提升照片及视频的整体效果。

除了Galaxy Z Flip7，近期关于三星折叠屏手机战略调整的消息也备受关注。三星此前一直采用相对直接的产品迭代策略，但今年却推出了Galaxy Z Fold6特别版，并获得了市场和消费者的广泛好评。这一举动也暗示了三星未来在折叠屏手机市场战略上的转变。 根据最新的消息，三星计划推出另一款全新的折叠屏手机——Galaxy Z Flip FE。

目前，有关Galaxy Z Flip FE 的信息逐渐浮出水面。爆料显示，这款手机将采用上一代Galaxy Z Flip6的屏幕，以降低成本和售价。从其命名“FE”（Fan Edition，粉丝版）即可看出，该机型旨在以更亲民的价格，提供许多用户喜爱的功能。不同于Galaxy Z Flip7的高端定位，Galaxy Z Flip FE 将更注重性价比，这对于希望体验折叠屏手机但预算有限的用户来说，无疑是一个好消息。 目前，关于Galaxy Z Flip FE 的具体配置信息还比较有限，但有消息称其可能搭载与今年9月发布的三星Galaxy S24 FE相同的Exynos 2400e处理器。业内人士预测，Galaxy Z Flip FE 上市后有望成为三星最亲民的折叠屏手机，但其确切配置和发布时间，可能要等到2025年晚些时候才能得到确认。

除了新机型的发布，三星在折叠屏手机技术上的创新也持续推进。近期，三星与其可折叠屏幕保护膜供应商Segyung HiTech 共同申请了一项专利，该专利描述了一种更坚固耐用的屏幕结构，能够有效提升折叠屏手机的耐用性，更好地应对跌落和日常使用中的冲击。

这项专利中包含Segyung为三星提供的常规保护膜，用于覆盖超薄保护玻璃（UTG）上的可折叠手机屏幕。然而，与以往不同的是，这次专利中加入了一个新的抗冲击和遮光层。该抗冲击层由特殊的聚合物材料制成，能够在受到冲击时有效吸收能量，从而提升屏幕的整体防护能力。专利介绍中指出，制造这种更强耐用的Z Fold系列显示屏工艺相对简单，只需在顶层膜上涂上一层遮光层，并直接加上抗冲击的聚合物材料即可。这无疑意味着，三星未来的折叠屏手机在耐用性方面将会有显著提升，消费者可以对未来折叠屏手机的耐用性抱有更高的期待。