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荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世作为全球领先的科技企业，华为始终以其卓越的创新能力和敏锐的市场洞察力，引领着行业的发展潮流。近期，华为手机领域再传捷报，Pura70系列手机迎来了新一轮的系统更新，同时，关于鸿蒙PC即将问世的传闻也让整个科技界充满期待...
手机互联 2024-08-30 23:44:56 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
华为鸿蒙春季沟通会即将发布车和PC新品
华为鸿蒙春季沟通会即将发布车和PC新品 导语： 华为将于4月11日举办鸿蒙春季沟通会，预计将发布车和PC类相关产品，包括备受关注的P70系列旗舰手机和智界电动汽车的新版本。本文将详细解读华为即将发布的新产品信息，并提供与竞争对手的对比分析...
手机互联 2024-04-07 15:03:02 -
骁龙8Gen4CPU性能更出众
随着移动技术的不断发展，高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4，这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同，这种N3E变体被定制为低功耗优化版本，其产量率更高...
手机互联 2023-11-07 10:36:43 -
英特尔AMD寄望AIPC提振业绩，但消费者有钱换新吗？
11月2日消息，经历了两年新冠肺炎疫情引发的增长后，个人电脑（PC）销售一直低迷。下滑幅度如此之大，以至于市场研究公司IDC公布的第三季度PC销售量同比下降7.6%算是一个显著的改善，因为此前连续五个季度的销量都在以两位数的速度下降...
业界动态 2023-11-05 13:46:14 -
快讯丨联想三季度全球PC出货量1600万台全球市场占有率23.5%
网易科技讯，10月31日 据IDC最新数据显示，2023年第三季度，联想全球PC出货量达到1600万台，全球市场占有率达23.5%排名第一。据悉，2023年9月，联想在中国区PC总体份额为35.7%...
智能设备 2023-10-31 12:14:37 -
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔
10月25日消息，美国当地时间周二，高通发布了两款新芯片，旨在智能手机和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM），而无需连接互联网。自从Stable Diffusion的图像生成器和OpenAI的聊天机器人ChatGPT于2022年底发布以来，人们对人工智能应用程序的兴趣激增...
智能设备 2023-10-25 11:47:50
