首页 > 资讯列表 >  本页面生成7nmCPU专题报道,7nmCPU滚动新闻,7nmCPU业界评论等相关报道!
  • 外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后,ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料,有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器,而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...

    手机互联 2021-06-21 10:36:18
  • 比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    据GSMArena报道,高通骁龙888 Pro即将登场,多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出,高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程,最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz,仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...

    手机互联 2021-06-16 10:27:06
  • 三星推8nm射频芯片制程,抢攻5G领域

    三星推8nm射频芯片制程,抢攻5G领域

      IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。  据悉,三星开发了一种独特的 8nm 射频专用架构,名为 RFextremeFET (RFeFET™),可以显着改善射频特性,同时使用更少的功率...

    电信通讯 2021-06-15 10:37:31
  • SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带

    SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带

      几天前,根据博主的消息,目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新品迭代的速度可能还会比去年更快。  据此前报道,SM8450将采用4nm工艺制造,采用基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,以Adreno 730为GPU,以Spectra 680为ISP,四通道封装支持LPDDR5 RAM,集成骁龙X65 5G基带...

    电信通讯 2021-06-13 10:42:55
  • 最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试

    最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试

    上周业内曝光了最新的芯片SM8450 “Waipio”,这是隶属于高通旗下的最新旗舰芯片,而多方业内人士证实称,这就是高通最新的旗舰芯片骁龙888 Pro。目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新芯片采用4nm工艺打造,基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封装LPDDR5 RAM,同时还集成Snapdragon X65 5G基带...

    手机互联 2021-06-13 09:12:25
  • 谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

    谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

      月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  设计一块AI芯片有多难?  这么说吧,围棋的复杂度10360,而芯片则是102500,你感受一下……  △围棋的复杂度  一般来说,工程师们设计一块芯片,少则需要几周,多则好几个月。  现在,AI生产力来了!  AI自己动手,竟然用6小时就设计出一块芯片...

    智能设备 2021-06-10 15:59:38
  • 三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

    三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

      (全球TMT2021年6月9日讯)三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。   三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景   这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计,有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(One Chip Solution)”...

    电信通讯 2021-06-09 10:37:09
  • 台积电公布最新技术进展!3nm明年量产

    台积电公布最新技术进展!3nm明年量产

    本周,台积电举办了2021年技术研讨会,分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展,由于疫情尚未平复,台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界,我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法,以释放客户的创新,”台积电CEO魏哲家在大会上说道...

    手机互联 2021-06-03 11:40:50
  • 台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

    台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

      在今天台积电(TSMC)举办的2021年度在线技术研讨会上,分享了其芯片制造能力和极紫外(EUV)光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机,并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...

    智能设备 2021-06-03 06:54:29
  • 台积电5nm美国芯片工厂已开工建设;国产高端ArF光刻胶获得突破

    台积电5nm美国芯片工厂已开工建设;国产高端ArF光刻胶获得突破

      1、台积电CEO:美国5nm芯片厂已开工建设   台积电高管于本周二表示,该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工,预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说,计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片...

    电信通讯 2021-06-02 12:21:04
  • 台积电宣布推出6nmRF(N6RF)制程:较上代效能提升超16%

    台积电宣布推出6nmRF(N6RF)制程:较上代效能提升超16%

      IT之家 6 月 2 日消息2021 年线上技术论坛于 6 月 1 日于北美、6 月 2 日于中国、欧洲同步登场,由台积电总裁魏哲家率领高管专题演讲。    台积电在本次论坛上首次发布 6nm RF(N6RF)制程,将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频(RF)与 WiFi 6/6e 解决方案...

    电信通讯 2021-06-02 12:20:52
  • 2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

    2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

      作为全球最重要的科技产业峰会之一,COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代,全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机,各产业均竞相发展远程服务,或是在既有在线服务中加入更多新功能,科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...

    智能设备 2021-06-02 11:51:01

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持