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利扬芯片上半年净利润预增35%-55%，5G、MCU等芯片测试保持增长趋势
集微网消息，作为独立第三方芯片测试技术服务商，利扬芯片业绩持续保持增长态势。近日，利扬芯片披露半年度业绩预告，公司上半年预盈3638万元至4176万元，同比增加35%到55%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3366万元至3883万元，同比增加30% 到50%...
电信通讯 2021-07-05 10:43:06 -
重回台积电代工：高通骁龙895+将采用台积电4nm
爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭...
手机互联 2021-07-05 00:10:51 -
对标苹果！高通超级强大的CPU在路上了
7月2日上午，高通公司正式宣布，现任高通公司总裁安蒙正式就任高通CEO。安蒙同时也通过社交媒体发表了一段简短的就任感言：“我非常荣幸出任高通公司 CEO，并有机会领导这样一家了不起的公司...
手机互联 2021-07-05 00:10:45 -
曝苹果A16芯片采用4nm工艺，iPad上M2芯片首发3nm
有财经媒体报道称，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大，甚至下单量超过了苹果的规模...
手机互联 2021-07-03 10:03:22 -
服务器芯片短缺情况愈加严重，英特尔和AMD无法提供足够CPU
在过去大半年里，不时就会听到半导体行业各种供应短缺的消息，从CPU到GPU再到游戏机都出现供不应求的情况，对消费者而言已经是习以为常的事情了。据Digitimes报道，服务器和数据中心的芯片供应情况正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周...
智能设备 2021-07-03 10:03:13 -
高通最强骁龙895曝光：预计12月亮相，仍是5nm
日前，realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟表示，高通下代8系处理器由realme GT2搭载，这将是安卓阵营最强悍手机芯片，而realme也将是首批合作品牌。目前关于高通下一代8系列芯片的命名暂时不得而知，一说高通可能会将其命名为骁龙895（以下暂时称之为骁龙895），但也有可能采用其它新奇的名字...
手机互联 2021-07-03 10:03:10 -
ArmCEO：被英伟达收购要好于单独IPO
当地时间周五，英国芯片设计技术服务商Arm首席执行官表示，该公司被英伟达（Nvidia Corp）收购，要好于自己单独进行首次公开招股（IPO）。与此同时，英伟达首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示，英伟达完成提议的400亿美元对芯片设计厂商Arm的收购，将对英国的创造科技就业机会政策提供更好的支持...
电信通讯 2021-07-03 09:18:00 -
ElonMusk：希望未来1年Starlink用户数达到50万
SpaceX创办人Elon Musk在世界移动通信大会（MWC）上表示，旗下的Starlink卫星网络业务预计在未来12个月内用户量可以达到50万。而在目前，Starlink的主要目标是在8月分前把网络覆盖范围扩展至地球上大部分地区...
智能设备 2021-06-30 10:33:48 -
三星3nm工艺成功流片性能提高约30%
三星成功流片了3nm GAA芯片，功耗降低了50%，性能提高了约30%，不过是否能量产还是有待考究。全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步...
手机互联 2021-06-30 01:01:54 -
微软降低Win11的CPU要求：七代酷睿、初代锐龙有救了
IT之家6月29日消息 微软今天发布了第一个适用于 Windows 11的 Insider 预览版，随后微软更新了 Windows 11的最低系统要求。 IT之家了解到，目前微软 Win11的最低要求是英特尔第8代 CPU 和 AMD Zen 2以及 Qualcomm 7和8系列及以上的设备...
智能设备 2021-06-29 10:29:16 -
ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25 -
高通、联发科、紫光展锐争先订购！台积电6nm工艺拿下众多5GAP订单
集微网消息，台积电于今年6月份首次公开6nm制程工艺，公布后不久，即获得了大量订单。 据digitimes报道，业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已向台积电订购了即将推出的 5G 移动应用处理器，要求代工厂采用 6nm 工艺制造...
电信通讯 2021-06-25 12:55:33
