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华为Mate70系列即将登场，工艺与影像升级引期待
华为Mate70系列即将登场，工艺与影像升级引期待2024年9月10日，华为推出了首款三折叠手机华为MateXT非凡大师，引发了广泛关注。然而，高昂的价格和有限的产能也让不少消费者将目光投向了华为的常规旗舰手机...
手机互联 2024-09-20 10:09:06 -
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著据分析师郭明錤爆料，iPhone 17 系列将采用台积电 N3P 制程芯片，而 iPhone 18 系列则将升级至台积电 2nm 制程芯片。不过，出于成本控制的考量，iPhone 18 系列并非全系标配 2nm 制程，苹果仅计划将其应用于 Pro 系列机型...
手机互联 2024-09-20 07:41:52 -
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉，即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-18 20:25:58 -
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33 -
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”对于手机厂商而言，如何在成本控制与技术创新之间找到平衡点，推出更具竞争力的产品，也将是他们未来需要面对的重要课题。随着消费者对新机的要求变得越来越高，仅仅是普通的手机产品已经很难满足，需要多方面的提升才可以...
手机互联 2024-09-08 23:37:58 -
三星Galaxy Z Fold6特别版曝光：金属拉丝工艺，史上最薄折叠屏手机？
三星Galaxy Z Fold6特别版曝光：金属拉丝工艺，史上最薄折叠屏手机？三星即将推出的Galaxy Z Fold6特别版折叠屏手机首次曝光，这款手机将成为折叠屏手机史上第一款采用金属拉丝工艺的手机。从泄露的图片来看，Galaxy Z Fold Special Edition的机身更为轻薄，这一变化在视觉上尤为明显...
手机互联 2024-09-06 11:07:45 -
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能高通在9月2日发布了最新的入门级处理器——骁龙6Gen3。这款代号为M6475-AB的处理器采用4nm工艺打造，相比上一代骁龙6Gen1，性能得到大幅提升...
手机互联 2024-09-02 08:13:02 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42
