REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra赋能，重塑轻旗舰新标杆

REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra赋能，重塑轻旗舰新标杆1月2日下午，备受瞩目的REDMI Turbo 4智能手机正式发布，这款手机搭载全球首发的联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，以其强大的旗舰性能和超高的能效，重新定义了轻旗舰手机的标准。REDMI、联发科和Arm三方强强联手，共同打造了这款定制的天玑8400-Ultra旗舰平台

REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra赋能，重塑轻旗舰新标杆

1月2日下午，备受瞩目的REDMI Turbo 4智能手机正式发布，这款手机搭载全球首发的联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，以其强大的旗舰性能和超高的能效，重新定义了轻旗舰手机的标准。REDMI、联发科和Arm三方强强联手，共同打造了这款定制的天玑8400-Ultra旗舰平台。通过采用创新的全大核架构，REDMI Turbo 4在中高端性能市场掀起了一场革命，改变了消费者对轻旗舰手机的既有认知。

全大核架构的普及，将使更多用户能够享受到高性能、低功耗的智能手机体验。在生成式AI、5G等技术快速发展的背景下，全球智能手机市场展现出蓬勃的生命力，也驱动着手机芯片技术不断革新升级。天玑8400-Ultra芯片正是顺应时代潮流的产物，它不仅首次采用了全大核架构，还在CPU、GPU、NPU、影像和通信等方面进行了全面的软硬件升级，成为联发科迄今为止在轻旗舰平台上投入最多、技术最先进的产品。

天玑8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，是天玑8系列历史上史无前例的巨大飞跃。这款采用4nm工艺制程打造的芯片，首次采用了全大核架构，并首发新一代能效大核Arm Cortex-A725。它配备了旗舰级的L2/L3/SLC超大缓存，以及旗舰同代的GPU、NPU和ISP架构。在实际测试中，天玑8400-Ultra能够流畅运行各种主流游戏和重载游戏，并能够在日常十大高频使用场景下保持持久流畅的运行状态。

• 天玑8400-Ultra芯片的全大核CPU包含8个主频最高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“13.25GHz+33.0GHz+42.1GHz”的架构设计。与上一代产品相比，其CPU单核性能提升了10%，功耗降低了35%；CPU多核性能大幅提升了41%，多核功耗降低了44%。这种显著的性能提升和功耗降低，得益于精准的能效调控技术，使其能够轻松应对各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，为用户带来更持久、更可靠的设备体验。

天玑8400-Ultra芯片还搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，其GPU峰值性能相较上一代芯片提升了24%，功耗降低了42%。该GPU支持硬件光线追踪，并优化了触控延迟，为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验。无论是复杂的游戏场景还是高帧率的需求，天玑8400-Ultra都能轻松应对，进一步提升图形处理效果。

除了搭载先进的天玑8400-Ultra芯片，REDMI Turbo 4还在硬件配置上进行了多项升级。它配备了3D冰封循环冷泵，有效降低手机运行时的温度，保证长时间高性能运行下的稳定性。1.5K高光屏提供清晰细腻的视觉享受，而6550mAh小米金沙江电池则保证了持久的续航能力。此外，REDMI Turbo 4还升级了双增压耐寒芯片，进一步提升了手机的整体性能和稳定性。

为了提升用户的使用体验，REDMI Turbo 4在外观设计上也颇下功夫。它采用2.5D微弧边框，带来舒适的手感；磨砂柔雾玻璃后盖，不仅美观，而且防指纹耐磨损；IP68级防尘防水，进一步提升了手机的耐用性。这些细节设计，都体现了REDMI对用户体验的极致追求。