REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，性能与能效双重越级
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，性能与能效双重越级REDMI Turbo 4于1月2日正式发布，这款手机搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代处理器——天玑8400-Ultra。这颗芯片在同档次产品中首发采用全大核CPU架构，是天玑8000系列迄今为止性能提升最大的一款，安兔兔跑分更是突破180万大关，展现出其强大的处理能力
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，性能与能效双重越级
REDMI Turbo 4于1月2日正式发布，这款手机搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代处理器——天玑8400-Ultra。这颗芯片在同档次产品中首发采用全大核CPU架构，是天玑8000系列迄今为止性能提升最大的一款，安兔兔跑分更是突破180万大关，展现出其强大的处理能力。
天玑8400-Ultra的革命性之处在于其采用了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架构。这颗芯片包含一个主频高达3.25GHz的A725大核，三个主频为3.0GHz的A725大核，以及四个主频为2.1GHz的A725大核。这种架构设计兼顾了性能和能效，实现了性能和能效的双重越级提升。
在GPU方面，天玑8400-Ultra配备了旗舰级别的Mali-G720 MC7。相比上一代芯片，其GPU峰值性能提升了24%，功耗却降低了42%。这使得REDMI Turbo 4在运行大型游戏和图形处理任务时，能够提供更流畅的画面和更低的功耗。
为了充分发挥天玑8400-Ultra的强大性能，REDMI Turbo 4还配备了旗舰级同款的3D冰封循环冷泵散热系统。该系统拥有5000mm²超大散热面积，并采用凹凸台设计，凸面紧贴SoC，实现快速导热，有效降低芯片温度，确保手机长时间运行下的稳定性能输出。
实际测试结果表明，REDMI Turbo 4的性能表现非常出色。在《王者荣耀》7小时狂暴测试中，平均帧率高达119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗仅有3.2W。如此出色的表现，不仅全面领先于同级产品，甚至在游戏性能方面超越了搭载友商骁龙8 Gen 3处理器的手机。
不仅在游戏方面表现亮眼，REDMI Turbo 4在日常使用中的能效表现也同样令人惊艳。在10大高频使用场景测试中，其功耗表现优于搭载骁龙8 Gen 3的友商机型，实现了持久流畅的使用体验，展现出其领先的能效优势。
通过REDMI和联发科的联合调校，天玑8400-Ultra完美实现了性能和能效的越级提升，在各项性能指标上都超越了友商旗舰级产品，让REDMI Turbo 4成为新一代性能标杆。
除了强大的处理器，REDMI Turbo 4还配备了6550mAh超大容量的小米金沙江电池。这块电池与天玑8400-Ultra的低功耗特性相结合，让用户可以轻松畅玩一整天，彻底摆脱续航焦虑。
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