后摩智能发布存算一体智驾芯片“鸿途H30”

5月10日消息，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现AI计算效率的极致突破

5月10日消息，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。

后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现AI计算效率的极致突破。存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。随着GPT等大模型的出现，存算一体芯片越来越受到行业关注，我们很高兴看到更多创业公司加入进来，与我们一起推动硬科技的创新与应用。”

后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮表示，鸿途H30以存算一体创新架构实现了六大技术突破，即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。鸿途H30基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在 Int8数据精度条件下，其AI核心IPU 能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。为了更好地实现车规级，后摩智能基于鸿途H30自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。

为了充分发挥存算一体带来的高计算效率，后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU（处理器架构）——天枢架构，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，实现了计算效率与算力灵活扩展的完美均衡，AI 计算可以在核内完成端到端处理，保证通用性。

据陈亮介绍，天枢架构是后摩智能自主研发的第一代 IPU（处理器架构），第二代天璇架构已经在研发中，将采用Mesh 互联结构，可根据应用场景的不同配置计算单元的数量，整体性能、效率和灵活性将进一步跃升，支持多场景应用，例如成本和功耗敏感的智能终端、大模型等场景。第三代天玑架构已经开始规划，将为万物智能打造。

后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭介绍，鸿途H30基于12nm 工艺制程，在 Int8数据精度下实现高达256TOPS 的物理算力，所需功耗不超过35W，整个 SoC 能效比达到7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。在实际性能测试中，鸿途H30基于Resnet 50模型的Benchmark，在Batch Size等于1和8的条件下分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒的性能。

目前，基于鸿途H30已成功运行常用的经典CV网络和多种自动驾驶先进网络，包括BEV网络模型以及Pointpillar网络模型。据后摩智能介绍，以鸿途H30打造的智能驾驶解决方案已经在合作伙伴的无人小车上完成部署，这是业界首次基于存算一体架构的芯片成功运行端到端的智能驾驶技术栈。

后摩智能还同步推出了基于鸿途H30芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭。力驭平台 CPU 算力达200 Kdmips，AI算力高256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，进一步提升了系统的可靠性。力驭平台功耗仅为85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署，有利于推动大算力智能驾驶场景的普及应用。

后摩智能还基于鸿途H30芯片自主研发了一款软件开发工具链——后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD 和 SIMT 两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率，以无侵入式的底层架构创新保障了通用性的同时，进一步实现了鸿途H30的高效、易用。

信晓旭透露，鸿途H30将于6月份开始给 Alpha 客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途H50已经在全力研发中，将于2024年推出，支持客户2025年的量产车型。（一橙）