站长搜索讯 12月27日,东芝CEO田中久雄(Hisao Tanaka)周五表示,东芝将建立一座新存储芯片工厂,具体位置将于明年确定。田中久雄称,公司将于下一财年(始于2015年4月)确定该芯片工厂的具体位置,日本本土和海外市场均在评估范围内
站长搜索讯 12月27日,东芝CEO田中久雄(Hisao Tanaka)周五表示,东芝将建立一座新存储芯片工厂,具体位置将于明年确定。
田中久雄称,公司将于下一财年(始于2015年4月)确定该芯片工厂的具体位置,日本本土和海外市场均在评估范围内。
3个月前,东芝刚刚在日本四日市(Yokkaichi)新设一座NAND闪存芯片制造工厂。但田中久雄在接受采访时称,目前的产量仍供不应求,因此东芝必须要提高产量。
问及中国是否是该芯片工厂的最佳海外地点时,田中久雄说:“三星已经在中国西安设立了一座闪存芯片工厂,Hynix也在中国设立了工厂。此外,三星在美国也有一座工厂。”东芝预计,新工厂将于2017年左右投产。
此外,田中久雄还表示,通过并购等措施,公司医疗保健部门2017年的营收目标是得到1万亿日元(约合83亿美元)。(谭燃)
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