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小米15 Pro 渲染图曝光：搭载骁龙8Gen4芯片，5年Android更新
小米15 Pro 渲染图曝光：搭载骁龙8Gen4芯片，5年Android更新科技媒体 smartprix 近日发布博文，分享了小米 15 Pro 手机的高清渲染图以及详细规格参数信息。据悉，小米 15 Pro 将延续小米 14 Pro 的设计风格，采用流线型玻璃夹层结构和平坦的金属框架，但会在尺寸上进行微调，以容纳更大的电池和屏幕...
手机互联 2024-10-08 10:32:06 -
联咏科技或将为超薄版iPhone 17 供应显示驱动芯片
联咏科技或将为超薄版iPhone 17 供应显示驱动芯片DigiTimes 昨日发布博文称，联咏科技 (Novatek) 将负责为苹果超薄版 iPhone 17 (此前消息称后缀为 Air 或者 Slim) 供应显示驱动芯片 (Display Driver IC，简称 DDIC)。 联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产备受期待的 OLED TDDI 技术...
手机互联 2024-10-08 10:30:01 -
苹果即将推出iPhone SE4：OLED屏幕、A18芯片，售价或超3000元
苹果即将推出iPhone SE4：OLED屏幕、A18芯片，售价或超3000元据快科技报道，苹果公司预计将于2025年春季推出第四代iPhone SE，代号为“iPhone SE4”。该机型将带来多项升级，包括首次采用OLED屏幕，并搭载苹果首款自研5G调制解调器...
手机互联 2024-10-08 10:07:55 -
苹果iPhone SE4 重磅来袭：A18芯片、Face ID，价格亲民
苹果iPhone SE4 重磅来袭：A18芯片、Face ID，价格亲民据最新爆料，苹果将于2025年春季发布备受期待的iPhone SE4，预计售价在459至499美元之间，约合人民币3225至3506元。这款新机将延续苹果SE系列的性价比理念，同时引入多项高端功能，为用户带来更出色的体验...
手机互联 2024-10-08 09:57:30 -
iPhone SE4 将于 2025 年春季发布，配备 A18 芯片、Face ID 和 4800 万像素摄像头
iPhone SE4 将于 2025 年春季发布，配备 A18 芯片、Face ID 和 4800 万像素摄像头科技媒体 9to5Mac 近日发布博文，分享了关于苹果 iPhone SE4 的更多细节消息。该媒体认为该消息源比较可靠，此前曾准确曝料 iPhone 16 相关信息，可信度较高...
手机互联 2024-10-08 09:55:24 -
今年买旗舰是“历史最佳时机”？vivo高管：芯片提升幅度超40%，拉开两代代差！
今年买旗舰是“历史最佳时机”？vivo高管：芯片提升幅度超40%，拉开两代代差！vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸近日发文，称今年的旗舰SoC提升幅度将超越以往，甚至会拉开相当于过去两代的代差，大量数据已经奔着40%以上的增长去了。他表示，这代SoC的提升幅度可能是历史最大的，并且伴随着内存翻倍反弹，以及N3E制程带来的成本上涨...
手机互联 2024-10-03 19:08:45 -
三星Galaxy S25系列或将采用联发科芯片，价格更低性能或不妥协
三星Galaxy S25系列或将采用联发科芯片，价格更低性能或不妥协三星预计将于明年初推出其备受期待的Galaxy S25系列，据传该系列将带来一些显著变化。从外观上看，我们可以期待背面的圆角设计，显示屏也可能略有增大...
手机互联 2024-10-03 16:34:07 -
三星Galaxy A56 GeekBench跑分曝光：搭载Exynos 1580 芯片，性能提升显著
三星Galaxy A56 GeekBench跑分曝光：搭载Exynos 1580 芯片，性能提升显著科技媒体SamMobile 近日发布博文，报道称三星Galaxy A56 手机现身GeekBench 跑分库，型号为SM-A566B，搭载自家Exynos 1580 芯片。IT之家查询GeekBench 平台，目前共有4 条记录，其中多核成绩最高3847 分的记录中，单核成绩为1339 分...
手机互联 2024-10-03 15:01:18 -
iPhoneSE4 即将到来：无边框屏幕、A18 芯片，彻底告别 Home 键
iPhoneSE4 即将到来：无边框屏幕、A18 芯片，彻底告别 Home 键苹果即将推出更新后的 iPhoneSE，这将成为其新的入门级机型。据国外媒体报道，这款新机型预计将在未来几个月内发布，届时也将一同发布新款 iPad Air 和键盘...
手机互联 2024-10-03 08:06:32 -
OPPO Find X8即将发布：后置相机重塑设计，或将成为首批搭载联发科Dimensity 9400芯片的手机
OPPO Find X8即将发布：后置相机重塑设计，或将成为首批搭载联发科Dimensity 9400芯片的手机OPPO Find X8 即将在本月与我们见面，而随着发布日期的临近，有关该机的更多细节也逐渐浮出水面。近期，网络上曝光了疑似 OPPO Find X8 的真机照片，展示了其背面设计...
手机互联 2024-10-02 19:16:53 -
摩托罗拉正式发布Moto G75：搭载骁龙6Gen3芯片，售价299欧元
摩托罗拉正式发布Moto G75：搭载骁龙6Gen3芯片，售价299欧元摩托罗拉正式发布了其最新款预算级智能手机Moto G75，该机最大的亮点在于其搭载了高通骁龙6Gen3芯片，这是首款采用该芯片的智能手机。Moto G75 拥有多种吸引人的功能，包括防水防尘、高刷新率屏幕、大容量存储以及多功能摄像头系统，起售价为299欧元（约合2326元人民币）...
手机互联 2024-10-02 11:25:13 -
苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来
苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来科技媒体Chipwise上月发布博文，报道称苹果iPhone 16和iPhone 16 Pro系列中的A18和A18 Pro芯片，并未采用芯片分选（chipbinning）方案。该媒体分享了A18和A18 Pro芯片的DieShot图片，展示了两种芯片的详细设计，引发了业界关注...
手机互联 2024-10-02 08:22:08
