OPPO Find X8即将发布：后置相机重塑设计，或将成为首批搭载联发科Dimensity 9400芯片的手机
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OPPO Find X8即将发布：后置相机重塑设计，或将成为首批搭载联发科Dimensity 9400芯片的手机OPPO Find X8 即将在本月与我们见面，而随着发布日期的临近，有关该机的更多细节也逐渐浮出水面。近期，网络上曝光了疑似 OPPO Find X8 的真机照片，展示了其背面设计
OPPO Find X8即将发布：后置相机重塑设计，或将成为首批搭载联发科Dimensity 9400芯片的手机
OPPO Find X8 即将在本月与我们见面，而随着发布日期的临近，有关该机的更多细节也逐渐浮出水面。近期，网络上曝光了疑似 OPPO Find X8 的真机照片，展示了其背面设计。从照片中可以看出，Find X8 后置相机模块采用了三枚传感器，并且相机样式进行了重新设计，与前代 Find X7 有所区别。
据推测，OPPO 将为 Find X8 推出三个版本，包括标准版、Pro 版和 Ultra 版。目前已知的信息表明，Find X8 标准版将配备一块 6.7 英寸的 LTPO OLED 屏幕，拥有 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 的刷新率，为用户带来流畅且清晰的视觉体验。此外，Find X8 系列有望成为首批搭载联发科即将推出的 Dimensity 9400 芯片的设备之一，这颗芯片将为 Find X8 系列带来强劲的性能表现。
在影像方面，Find X8 将配备 5000 万像素的主摄像头、5000 万像素的超广角镜头和 3 倍潜望式变焦镜头，为用户提供多样化的拍摄选择。同时，Find X8 预计将配备 5600mAh 的电池，并支持 100W 有线充电，为用户带来持久的续航体验。值得一提的是，此次 Find X8 系列将标配无线充电功能，进一步提升用户的使用便利性。
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