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苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来，分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息，引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露，iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级，尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大，令人期待...
手机互联 2025-03-19 10:01:25 -
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持快科技3月19日消息，知名分析师Jeff Pu近日爆料称，苹果公司即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款高端机型将迎来重磅升级，其中最引人注目的便是后置摄像系统的大幅改进。据Jeff Pu透露，iPhone 17 Pro系列将彻底告别1200万像素长焦镜头，取而代之的是一颗全新的4800万像素潜望式长焦镜头...
手机互联 2025-03-19 09:41:47 -
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元快科技3月19日消息，备受期待的苹果折叠屏iPhone终于有了更确切的消息。据多位分析师预测，这款折叠屏iPhone将采用与三星Galaxy Z Fold系列类似的书本式折叠方案，而非Galaxy Z Flip的翻盖式设计...
手机互联 2025-03-19 07:59:35 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
苹果可折叠iPhone：2027年发布，售价2299美元起？
苹果可折叠iPhone：2027年发布，售价2299美元起？尽管苹果可折叠iPhone概念已出现数年，但关于其发布日期、规格以及价格的传闻，直到最近才逐渐明朗化。多个可靠的消息来源，包括知名分析师郭明錤和Jeff Pu，以及微博爆料账号数码聊天站，都对这款备受期待的设备给出了高度一致的预测，为我们描绘出一幅更清晰的产品画面...
手机互联 2025-03-19 03:37:41 -
iPhone 17 Air：轻薄之美与性能革新的完美结合
iPhone 17 Air：轻薄之美与性能革新的完美结合最近一段时间，备受瞩目的苹果新机无疑是iPhone 17 Air。这款新机以其轻薄的设计理念，以及在屏幕和续航方面的显著提升，吸引了无数消费者的目光...
手机互联 2025-03-18 22:26:39 -
iPhone 17系列：全面升级，值得期待？
iPhone 17系列：全面升级，值得期待？作为全球智能手机行业的领导者，苹果公司备受瞩目的iPhone系列的每一次迭代都牵动着全球消费者和产业链的神经。尽管iPhone 16系列的热度逐渐消退，但关于2025年即将发布的iPhone 17系列的爆料却已悄然浮出水面...
手机互联 2025-03-18 20:01:05 -
魅族2024年新品计划曝光：小屏旗舰魅族22领衔，多款中端机型及AIoT产品即将登场
魅族2024年新品计划曝光：小屏旗舰魅族22领衔，多款中端机型及AIoT产品即将登场星纪魅族近期动作频频，新品计划逐渐浮出水面。3月15日，星纪魅族集团市场品牌部总经理万志强在直播中透露了公司今年的部分产品规划，其中包括备受期待的魅族22小屏旗舰以及一系列其他新品...
手机互联 2025-03-18 17:08:16 -
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors报道，广发证券（香港）分析师蒲得宇JeffPu近日发布研报，预测苹果将于2026年下半年发布的iPhone 18系列手机将采用基于台积电N3P制程的A20芯片。这一预测引发了业界广泛关注，特别是关于苹果未来芯片技术发展路线的讨论...
手机互联 2025-03-18 16:20:18 -
iPhone 17系列全面升级：2400万像素前置摄像头成标配，性能及内存再进化
iPhone 17系列全面升级：2400万像素前置摄像头成标配，性能及内存再进化据知名分析师Jeff Pu在其与广发证券（GF Securities）合作发布的研究报告中指出，即将于今年秋季发布的iPhone 17系列——包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max——四款机型都将配备升级后的2400万像素前置摄像头。此举标志着苹果在自拍摄像技术方面的一次显著提升，相比于iPhone 16系列采用的1200万像素前置摄像头，像素提升了一倍...
手机互联 2025-03-18 16:11:44 -
苹果首款折叠屏iPhone：2027年上市，售价或超2万元人民币
苹果首款折叠屏iPhone：2027年上市，售价或超2万元人民币巴克莱银行和天风国际证券分析师近期发布的报告均指出，苹果首款可折叠iPhone手机即将问世，预计将于2026年底至2027年初推出。然而，这款备受期待的新机型，其高昂的售价将成为其市场表现的关键因素...
手机互联 2025-03-18 13:10:54
