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索尼Xperia1III/5III欧洲开启预定：7722元起
索尼Xperia 1 III / 5 III两款旗舰手机于2021年4月发布，均搭载高通骁龙888 SoC方案，配备4500mAh电池。其中Xperia 1 III搭载4K分辨率120Hz OLED 屏幕，支持HDR 显示，国行售价8499元起...
手机互联 2021-06-25 10:55:13 -
首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp
6月22日，由脑陆科技联合神经调控技术国家工程实验室共同举办的首届“脑科学开放日”在京举行。活动以“觉醒”为主题，邀请了来自产学研用的专家、学者与诸多业界人士，围绕脑科学的最新研究进展和如何加速成果转化进行了深入探讨...
智能设备 2021-06-22 11:55:54 -
外媒：AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布
在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后，ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料，有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器，而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...
手机互联 2021-06-21 10:36:18 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
谷歌让AI芯片学会“下崽”，下一代TPU就让AI自己设计
月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 设计一块AI芯片有多难？ 这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500，你感受一下…… △围棋的复杂度 一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。 现在，AI生产力来了！ AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片...
智能设备 2021-06-10 15:59:38 -
2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势
作为全球最重要的科技产业峰会之一，COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代，全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机，各产业均竞相发展远程服务，或是在既有在线服务中加入更多新功能，科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...
智能设备 2021-06-02 11:51:01 -
谷歌Pixel6用自研SoC：GPU为GalaxyS21同款
目前安卓阵营中三星、华为在自家机型上使用了自研手机芯片，现在谷歌也即将加入自研阵列，新品谷歌Pixel 6将是首款搭载自研手机芯片的旗舰机型。5月27日消息，据Android Authority报道， 一名谷歌员工暗示谷歌新品“P21”使用了Mali-G78 GPU，这是三星Galaxy S21 Exynos版本使用的GPU...
手机互联 2021-05-28 10:46:00 -
索尼微单手机Xperia1III国行版发布：8499元起
网易手机讯，北京时间5月20日，索尼在上海举办了大型“Sony Expo 2021”品牌活动，推出了首款XR认知芯片、Vlog相机ZV-1、5G智能新旗舰Xperia 1 III等新品。其中索尼Xperia 1 III拥有夜烟黑、暮笙紫、纱月灰三款配色，5月20号开启预售，256/512G版本的市场售价分别为8499元与9499元...
手机互联 2021-05-21 00:58:41 -
索尼XperiaAce2模型出现在外壳配件图像中
最初被称为索尼Xperia Compact的传闻中的Xperia Ace 2外观模型出现在一系列的外壳配件图像中。 一些人怀疑这款手机将是一款日本市场专用设备，但只有时间才能证明这是否是真的...
手机互联 2021-05-16 08:51:20 -
索尼Xperia10III将在台湾上市：具体售价未知
索尼在四月中旬发布了三款新手机，包括Xperia 1 III、Xperia 5 III和Xperia 10 III。据中国台湾媒体报道，索尼在今日向媒体发出邀请函，Xperia 10 III将于5月18日在台湾上市，届时或将公布该手机的售价...
手机互联 2021-05-11 08:57:08 -
2600元起！小米11X/11XPro发售：骁龙870、888双版本
前段时间，小米面向印度市场推出了“安卓之光”小米11 Ultra，同时还带来了一款全新系列——小米11X/11X Pro。从设计和配置方面来看，小米11X/11X Pro对应的就是国内的Redmi K40/K40 Pro两款机型，整体基本保持一致...
手机互联 2021-05-04 09:53:51 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11
