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  • OPPO ColorOS深度融合DeepSeek,联网识图功能升级,覆盖50+机型

    OPPO ColorOS深度融合DeepSeek,联网识图功能升级,覆盖50+机型

    OPPO ColorOS深度融合DeepSeek,联网识图功能升级,覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合,并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合,用户只需拍摄照片或展示屏幕内容,即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...

    手机互联 2025-03-19 12:51:08
  • Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持

    Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持

    Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片:台积电3nm制程,Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱,其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言,Google Tensor G5将由Google自主设计,并由全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)采用其先进的3nm制程工艺进行生产,而非此前合作的三星...

    手机互联 2025-03-19 11:27:18
  • 苹果自研基带C1与C2:从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路

    苹果自研基带C1与C2:从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路

    苹果自研基带C1与C2:从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1,这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片,但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力,使其在入门级iPhone机型上表现出色,达到了苹果的预期目标...

    手机互联 2025-03-19 10:06:23
  • iPhone 17 Pro 系列规格曝光:3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统

    iPhone 17 Pro 系列规格曝光:3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统

    iPhone 17 Pro 系列规格曝光:3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来,分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息,引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露,iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级,尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大,令人期待...

    手机互联 2025-03-19 10:01:25
  • iPhone 17 Pro系列:4800万像素潜望长焦镜头,内存升级至12GB,A19 Pro芯片加持

    iPhone 17 Pro系列:4800万像素潜望长焦镜头,内存升级至12GB,A19 Pro芯片加持

    iPhone 17 Pro系列:4800万像素潜望长焦镜头,内存升级至12GB,A19 Pro芯片加持快科技3月19日消息,知名分析师Jeff Pu近日爆料称,苹果公司即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款高端机型将迎来重磅升级,其中最引人注目的便是后置摄像系统的大幅改进。据Jeff Pu透露,iPhone 17 Pro系列将彻底告别1200万像素长焦镜头,取而代之的是一颗全新的4800万像素潜望式长焦镜头...

    手机互联 2025-03-19 09:41:47
  • OPPO Find X8 Ultra:4月即将登场,轻薄旗舰挑战行业巅峰

    OPPO Find X8 Ultra:4月即将登场,轻薄旗舰挑战行业巅峰

    OPPO Find X8 Ultra:4月即将登场,轻薄旗舰挑战行业巅峰OPPO Find X8 Ultra的发布日期即将揭晓!据周意保预告,OPPO将于下周公布这款备受期待旗舰手机的具体上市时间,并确认其将于4月份正式登场。与其他Ultra系列机型相比,OPPO Find X8 Ultra展现出显著的差异化优势,它不仅是同期唯一一款采用直屏设计的Ultra机型,更是同期最轻薄的Ultra旗舰手机,机身厚度令人惊叹地控制在9毫米以下...

    手机互联 2025-03-19 08:52:34
  • 苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点

    苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点

    苹果C2基带芯片:2026年赋能iPhone 18 Pro系列,毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1,并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步,摆脱了对高通等外部供应商的依赖...

    手机互联 2025-03-19 07:58:20
  • 小米15 Ultra:热销背后的品牌力与情绪价值解读

    小米15 Ultra:热销背后的品牌力与情绪价值解读

    小米15 Ultra:热销背后的品牌力与情绪价值解读本周,小米的热度达到了难以言喻的程度,尤其是在3月18日这一天。因一件与卫生巾相关的事件,小米多次登上热搜榜单...

    手机互联 2025-03-19 07:19:27
  • iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting Millions

    iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting Millions

    iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting MillionsOn March 18th, 2025, 9to5Mac reported on a significant security vulnerability discovered in Apple's standalone Passwords app, first introduced with iOS 18 in September 2024. Security researchers at Mysk uncovered that the app, until its remediation in iOS 18...

    手机互联 2025-03-19 06:51:13
  • 小米MIX Flip 2与小米Civi 5 Pro:6月双旗舰发布,开启高端市场新篇章

    小米MIX Flip 2与小米Civi 5 Pro:6月双旗舰发布,开启高端市场新篇章

    小米MIX Flip 2与小米Civi 5 Pro:6月双旗舰发布,开启高端市场新篇章众所周知,当前智能手机市场竞争日趋白热化,各大厂商纷纷使出浑身解数,力求在激烈的竞争中脱颖而出。折叠屏技术和轻薄化设计已成为高端市场竞争的核心焦点...

    手机互联 2025-03-18 20:00:13
  • 小米15S Pro:玄戒芯片加持,国产手机冲击高端市场的里程碑?

    小米15S Pro:玄戒芯片加持,国产手机冲击高端市场的里程碑?

    小米15S Pro:玄戒芯片加持,国产手机冲击高端市场的里程碑?2025年,智能手机市场竞争日趋白热化。小米,凭借备受期待的玄戒芯片(Xring),再次成为行业焦点...

    手机互联 2025-03-18 19:52:37
  • 华为Verde:重新定义小折叠屏手机的价值标杆

    华为Verde:重新定义小折叠屏手机的价值标杆

    华为Verde:重新定义小折叠屏手机的价值标杆华为持续引领折叠屏手机市场,其MateX系列和Pocket系列不断推陈出新。今年3月,华为发布了代号为Verde的小折叠手机,这款“别人想不到的产品”以全新形态设计、强大的四摄影像系统和亲民定价,旨在重新定义折叠屏手机的价值标杆...

    手机互联 2025-03-18 19:51:06

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