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荣耀新机BRC-AN00通过3C认证，疑似荣耀X60系列
荣耀新机BRC-AN00通过3C认证，疑似荣耀X60系列近日，一款型号为“BRC-AN00”的荣耀5G新机通过了国内3C认证，认证信息显示该手机将配备最大35W输出功率的电源适配器HN-110320C00/HN-110320C01。博主@旺仔百事通在微博发文“BRC-AN00=Bruce=X60”，暗示这款通过3C认证的新机很有可能是荣耀X60系列手机...
手机互联 2024-08-14 02:26:15 -
iPhone SE4 即将登场，8GB内存与A18处理器引领期待
iPhone SE4 即将登场，8GB内存与A18处理器引领期待苹果即将推出的iPhone SE4再次引发了广泛关注。据媒体报道，这款新机将于明年年初发布，并将在今年10月开始大规模量产...
手机互联 2024-08-14 02:23:49 -
iPhone SE4 即将登场：6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片，价格或将上涨
iPhone SE4 即将登场：6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片，价格或将上涨苹果公司一直以来都以其创新和精益求精著称，而 iPhone SE 系列更是其在性价比和用户体验之间取得平衡的典范。据悉，苹果计划在 2025 年初推出全新 iPhone SE4，这款备受期待的手机将带来一系列重大升级，从屏幕到芯片，再到影像和充电接口，全面革新用户体验...
手机互联 2024-08-14 01:47:52 -
iPhoneSE4 或将成为首款支持AI功能的入门级手机
iPhoneSE4 或将成为首款支持AI功能的入门级手机关于苹果公司即将发布的新一代入门级机型iPhoneSE4，近期不断有消息传出。此前，有消息显示苹果正在研发这款手机，但一直没有准确的发布日期...
手机互联 2024-08-14 01:18:15 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
苹果新机再掀波澜：iPhone 17 Air 和 iPhone SE4 将带来哪些惊喜？
苹果新机再掀波澜：iPhone 17 Air 和 iPhone SE4 将带来哪些惊喜？苹果手机近年来在产品线等级上越发严格，导致用户在新机选择上陷入纠结。高刷新率、AI 特性等高端功能的缺失，让不少果粉认为新机体验提升并不明显，从而影响了销量增长...
手机互联 2024-08-14 00:58:39 -
iPhone SE4 或将搭载 8GB 内存，支持 Apple Intelligence 功能
iPhone SE4 或将搭载 8GB 内存，支持 Apple Intelligence 功能据外媒 MacRumors 报道，明年的 iPhone SE4 几乎肯定会配备 8GB RAM。这一消息源于苹果 AI 助理 Apple Intelligence 的硬件要求...
手机互联 2024-08-13 21:40:58 -
2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能，搭载 A18 芯片
2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能，搭载 A18 芯片据快科技报道，苹果公司计划在 2025 年推出支持 AppleIntelligence 的 iPhone SE4，这款手机将搭载 A18 芯片以支持全新 iOS 18.1 的生成式 AI 功能。AppleIntelligence 是苹果公司预计与 iOS 18.1 一同发布的一套全新生成式 AI 功能...
手机互联 2024-08-12 10:54:31 -
iPhone SE 4: 2025 年初登场，OLED 屏幕和 AppleIntelligence 加持
iPhone SE 4: 2025 年初登场，OLED 屏幕和 AppleIntelligence 加持对于预算有限的用户来说，iPhone SE 系列一直是性价比之选。而即将在 2025 年初发布的第四代 iPhone SE，更是将带来一系列升级，为这款经典机型注入新的活力...
手机互联 2024-08-12 10:51:56 -
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息，型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench，该机型单核跑分为 1914 分，多核跑分为 5649 分，CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道，该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版，配备 12GB RAM，并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...
手机互联 2024-08-12 10:42:20 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57
