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挖孔屏新iPhoneSEPlus渲染图曝光：纯白面板
去年4月，苹果时隔4年正式复活了iPhone SE产品线，4.7英寸屏、正面指纹、A13小钢炮成为一些用户的心头好。此后就多次传出苹果继续更新iPhone SE的消息，比如唤之以iPhone SE 3或者iPhone SE Plus的名号...
手机互联 2021-05-25 17:49:44 -
消息称华为Mate40系列还有一款新手机上市
今年4月份，华为在官网上线了Mate 40 Pro 4G版与 Mate X2 4G 版，搭载麒麟9000芯片。还有华为 Mate 40E 4G 版，搭载了麒麟990E 芯片...
手机互联 2021-05-23 09:39:45 -
AppleWatchSeries7渲染图：采用方形直角边设计
按照以往的惯例，苹果将在今年秋季发布新一代Apple Watch。现在距离新品发布还有几个月时间，但已有海外爆料者发布了新一代Apple Watch的渲染图...
手机互联 2021-05-20 09:55:27 -
AppleWatchSeries7渲染：设计大改提供更多新颜色
根据知名爆料人士 Jon Prosser 分享的最新视频，Apple Watch Series 7 将会带来外观上的一次调整，采用平边设计并提供众多新的颜色选择。在他的 Benius Bar 播客节目中，Prosser 谈到了Apple Watch Series 7，并分享了该手表的渲染图...
智能设备 2021-05-20 09:25:25 -
苹果AppleWatchSeries7新爆料：平边直角设计，新增绿色配色
IT之家 5 月 19 日消息 据外媒 9To5Mac 报道，爆料者 Jon Prosser 透露，苹果新款 Apple Watch Series 7 的外观将会采用类似于 iPhone 12 和 iPad Pro 的平边直角设计，并且还会增加绿色的新配色。 ▲图为 Apple Watch Series 6 IT之家了解到，去年，天风国际的分析师郭明Z报告说，苹果将会在 2021 年新款的 Apple Watch Series 7 上采用某种全新的设计，虽然其未明确指出具体是哪种设计方案，但是近日爆料者 Jon Prosser 在与 Sam Kohl 合作的天才吧播客节目中透露出了苹果可能会采用的设计方案...
智能设备 2021-05-19 11:36:06 -
语音社交软件Clubhouse将在一周内推出Android版本
语音社交软件 Clubhouse 周日表示，将在一周内将其 Android 应用扩展到全球。几天前，该公司在谷歌旗下的移动操作系统上为美国用户推出了服务的测试版...
智能设备 2021-05-17 11:41:24 -
国行XboxSeriesX/S6月10日上市，起价2399元
微软今日宣布，国行Xbox Series X和Xbox Series S新世代主机将于6月10日起正式于中国大陆推出，国行版Xbox Series X建议售价为3899元， Xbox Series S建议售价为2399元。5月19日零时起，玩家可在微软官方商城以及微软京东自营官方旗舰店预购微软国行Xbox Series X和Xbox Series S...
业界动态 2021-05-14 10:26:49 -
专访扎克伯格：VR/AR齐头并进，打造社交Metaverse
文丨竞核，编译丨张翌楠 方煜 冬去春至，时光荏苒。 距Facebook发布首款PC VR头显已过去五年...
智能设备 2021-05-13 13:39:39 -
Coinbase在苹果美国应用商店免费应用榜排名升至第一
5月12日消息，美国当地时间5月10日，数字货币交易平台Coinbase的应用在美国苹果应用商店免费应用榜排名升至第一。不过，这并非Coinbase应用首次登顶...
互联网 2021-05-12 08:01:59 -
UScellular、高通、爱立信和Inseego创数千兆比特增程5G毫米波连接新纪录
日前，UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。这一里程碑式连接的通信距离为7千米，创造了美国最远5G毫米波固定无线接入（FWA）连接的记录，并实现了约1Gbps的平均下行速率，约55Mbps的平均上行速率，以及超过2Gbps的即时峰值下行速率...
电信通讯 2021-05-08 11:43:37 -
Clubhouse还热不热了？
文 | 财经无忌，作者 | 鹿鸣 有人四点不睡合西瓜，有人熬夜吃马斯克的瓜，他们都有光明的未来。 去年疫情之初，刚送走“合瓜人”，Clubhouse就在硅谷横空出世...
智能设备 2021-05-08 11:13:20 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
