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  • 摩托罗拉与GuRuWireless达成手机中程无线充电合作

    摩托罗拉与GuRuWireless达成手机中程无线充电合作

    外媒报道称,摩托罗拉刚刚与一家名叫GuRu Wireless的初创企业,达成了手机中程无线充电项目的合作。 这项技术能够让智能机用户免除必须搭配无线充电板或线缆的烦恼,能够直接从中心点位向附近一定距离范围内(10英尺 / 3米左右)的终端设备输送5~10W的功率,与普通Qi 无线充电面板相当...

    手机互联 2021-05-14 08:41:36
  • 华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利

    华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利

    折叠智能手机的发展势头很猛,但仍有许多工程问题需要解决,使其与普通手机一样可靠。在最近公布的一项专利中,华为对折叠式智能手机由于铰链的体积而无法平放在桌子上的问题提出了自己的解决方案...

    手机互联 2021-05-02 11:29:52
  • 爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

    爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

      IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔处理器。  IT之家曾报道,日经新闻曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货...

    电信通讯 2021-05-02 10:30:11
  • 华为新专利:为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链

    华为新专利:为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链

    可折叠手机俨然成为未来的重要发展趋势之一,不过仍有很多问题需要解决,很多技术需要进一步完善成熟。由于铰链问题,可折叠设备在展开状态下可能无法平放在桌面,华为在最新专利中概述了一种解决方案...

    手机互联 2021-05-02 10:15:43
  • 微软魔改Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    微软魔改Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    去年上市的Surface Duo搭载的是微软打造的基于Android深度定制的系统,该系统专为Surface Duo双屏进行了适配。然而在今年4月份的系统更新后,Surface Duo遇到了多个Bug...

    手机互联 2021-05-01 00:22:54
  • 微软魔改的Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    微软魔改的Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    4月30日消息,去年上市的Surface Duo搭载的是微软打造的基于Android深度定制的系统,该系统专为Surface Duo双屏进行了适配。然而在今年4月份的系统更新后,Surface Duo遇到了多个Bug...

    手机互联 2021-04-30 10:04:08
  • 国产CPU历史性跨越!龙芯推出自主指令系统架构

    国产CPU历史性跨越!龙芯推出自主指令系统架构

    人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息,记者今天从龙芯中科获悉,龙芯自主指令系统架构(以下简称龙芯架构)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...

    业界动态 2021-04-15 14:47:38
  • 叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM

    叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM

    财联社(上海 编辑 夏军雄)讯,放眼全球CPU市场,英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动,但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...

    业界动态 2021-04-13 07:51:35
  • 马斯克:植入Neuralink后,瘫痪患者用手机如飞

    马斯克:植入Neuralink后,瘫痪患者用手机如飞

    脑机接口公司Neuralink首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)表示,该公司研发的首个脑部植入物将能使瘫痪患者通过意念使用智能手机,控制手机的速度比一些普通人用手指的速度更快。马斯克在Twitter上发了一系列推文披露这一消息...

    业界动态 2021-04-11 08:57:15
  • AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术

    AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术

    在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了,下一代RDNA3能效提高50%,加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相,但更有可能在2022年和Zen4一起问世,实锤爆料还没透露多少...

    手机互联 2021-04-07 09:34:06
  • Pixel6首发谷歌自研处理器:8核5nm、三丛集TPU

    Pixel6首发谷歌自研处理器:8核5nm、三丛集TPU

    自研芯片的战场,新巨头加入。据报道,新一代“亲儿子”手机Pixel 6,将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...

    手机互联 2021-04-05 00:21:55
  • 中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    4月1日消息,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...

    业界动态 2021-04-01 12:41:57

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