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  • 三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级

    三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级

    三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级三星中国官方宣布,备受期待的三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,这标志着该系列手机的AI能力得到了显著增强。用户无需下载额外的应用程序,也无需进行繁琐的注册和登录操作,即可轻松体验DeepSeek-R1带来的强大功能...

    手机互联 2025-03-03 22:50:43
  • 三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级

    三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级

    三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,AI能力全面升级三星中国官方宣布,备受期待的三星Galaxy S25系列正式接入DeepSeek-R1大模型,这标志着该系列手机的AI能力得到了显著增强。用户无需下载额外的应用程序,也无需进行繁琐的注册和登录操作,即可轻松体验DeepSeek-R1带来的强大功能...

    手机互联 2025-03-03 22:50:25
  • 高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片,代号为“Glymur”,型号为SC8480XP,正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货,并持续至今,预示着高通进军高端PC市场的决心...

    手机互联 2025-03-03 19:20:47
  • 全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相,MWC2025将揭开神秘面纱

    全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相,MWC2025将揭开神秘面纱

    全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相,MWC2025将揭开神秘面纱2025年世界移动通信大会(MWC)尚未开幕,传音旗下品牌Tecno便率先带来重磅惊喜,推出了一款令人瞩目的超薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机以其令人难以置信的5.75毫米超薄机身厚度,一举夺得全球最薄智能手机的桂冠,并凭借其与即将发布的iPhone 17 Air惊人相似的外观设计,迅速吸引了众多数码爱好者的目光...

    手机互联 2025-03-03 18:26:54
  • 努比亚Flip2:全球首款全尺寸内嵌DeepSeek小折叠手机震撼来袭!

    努比亚Flip2:全球首款全尺寸内嵌DeepSeek小折叠手机震撼来袭!

    努比亚Flip2:全球首款全尺寸内嵌DeepSeek小折叠手机震撼来袭!快科技3月3日消息,努比亚手机今日发布了备受期待的努比亚Flip2新品发布会直播预告,并抢先公布了这款全新折叠屏手机的部分亮点功能。预告显示,努比亚Flip2将于3月4日下午4点正式发布,届时将揭开这款令人瞩目的科技新品的神秘面纱...

    手机互联 2025-03-03 15:18:10
  • 骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂,而下一代产品的消息也随之而来,引发业界广泛关注。根据最新爆料,这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器,最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...

    手机互联 2025-03-03 10:22:02
  • 高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息,根据第三方海关信息平台NBD的数据记录,高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样,强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心,相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...

    手机互联 2025-03-03 10:03:15
  • Tecno Spark Slim:MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一

    Tecno Spark Slim:MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一

    Tecno Spark Slim:MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一万众瞩目的MWC 2025即将开幕,传音控股旗下品牌Tecno抢先预告了一款令人惊艳的新机——Spark Slim。这款手机以其超薄的设计令人眼前一亮,机身厚度仅为5.75毫米,这在目前的手机市场中堪称极致,甚至比苹果于九月发布的iPhone 17 Air还要薄,再次刷新了人们对手机轻薄的认知...

    手机互联 2025-03-01 21:19:50
  • 努比亚Flip2:3月4日发布,全尺寸内嵌DeepSeek小折叠引领AI新体验

    努比亚Flip2:3月4日发布,全尺寸内嵌DeepSeek小折叠引领AI新体验

    努比亚Flip2:3月4日发布,全尺寸内嵌DeepSeek小折叠引领AI新体验2024年3月1日,努比亚手机正式宣布,备受期待的全新折叠屏手机——努比亚Flip2将于3月4日下午4点举行新品发布会。这款手机的诸多细节信息也随之曝光,其中最引人注目的无疑是其搭载的业界首创技术——全尺寸内嵌DeepSeek...

    手机互联 2025-02-28 21:56:22
  • 传音TECNO SPARK Slim:全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm,MWC 2025惊艳亮相

    传音TECNO SPARK Slim:全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm,MWC 2025惊艳亮相

    传音TECNO SPARK Slim:全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm,MWC 2025惊艳亮相传音控股今日正式公布了一款令人瞩目的全新智能手机——TECNO SPARK Slim。这款手机以其极致纤薄的机身设计,荣登“全球最薄智能手机”的称号,其厚度仅为惊人的5.75mm...

    手机互联 2025-02-28 19:54:56
  • Tecno Spark Slim:MWC2025将展出全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm

    Tecno Spark Slim:MWC2025将展出全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm

    Tecno Spark Slim:MWC2025将展出全球最薄智能手机,厚度仅5.75mm传音控股旗下品牌Tecno在MWC2025召开之前,抢先发布了全球最薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机的厚度仅为惊人的5.75毫米,其纤薄程度令人叹为观止...

    手机互联 2025-02-28 19:21:32
  • LG Display提前布局iPhone面板生产,应对iPad Pro OLED销售低迷

    LG Display提前布局iPhone面板生产,应对iPad Pro OLED销售低迷

    LG Display提前布局iPhone面板生产,应对iPad Pro OLED销售低迷近日,韩国媒体TheElec报道称,由于搭载OLED显示面板的苹果iPad Pro平板电脑销售低迷,导致LG Display用于生产此类面板的ITOLED生产线产能利用率下降。为了应对这一市场变化,LG Display迅速调整策略,决定加速将iPhone显示面板生产设备导入ITOLED生产线,预计最早将于今年第三季度在该生产线启动iPhone屏幕的制造,比原计划提前了三个月...

    手机互联 2025-02-28 17:19:30

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