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骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元新一届高通骁龙峰会将于10月22日至24日在夏威夷召开，备受瞩目的全新一代骁龙8系旗舰——骁龙8Elite即将揭开神秘面纱。高通官方slogan“好，从来没有足够”彰显了其对新产品的自信...
手机互联 2024-10-18 12:52:50 -
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态近年来，小米等一众安卓厂商持续向更高端的市场冲刺，并将苹果作为主要竞争对手。在OEM厂商们的这一目标和迫切需求下，核心平台的重要性也尤为凸显...
手机互联 2024-10-17 18:59:06 -
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低10月22日至24日，高通骁龙技术峰会即将举行，备受瞩目的新一代骁龙8旗舰平台也将正式登场。目前，高通已发布了新平台的预热视频，其中最引人注目的莫过于自研Oryon CPU 的首次亮相...
手机互联 2024-10-17 14:55:23 -
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
华为十月盛宴即将开启：Nova13系列、MatePad2024平板和鸿蒙NEXT领衔，等等党福利来了！
华为十月盛宴即将开启：Nova13系列、MatePad2024平板和鸿蒙NEXT领衔，等等党福利来了！华为手机一直备受关注，近期有关华为新品的消息不断涌现，十月盛宴即将拉开帷幕，多款重磅新品蓄势待发，让无数花粉翘首以盼。 华为Nova13系列领衔出击，多款机型满足多元需求市场传闻，备受期待的华为Nova13系列将在十月正式亮相，该系列将涵盖Nova13活力版、Nova13、Nova13Pro以及Nova13Ultra四款机型，价格区间跨越2000元至5000元，力求满足不同消费者的多元化需求...
手机互联 2024-09-27 23:01:06 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
传音Tecno Phantom VFold2 和 VFlip2 真机照曝光，折叠屏设计引关注
传音Tecno Phantom VFold2 和 VFlip2 真机照曝光，折叠屏设计引关注科技媒体spillsomebeans今日（9月5日）发布博文，分享了传音Tecno Phantom VFold2 和 TecnoPhantom VFlip2 两款智能手机的真机照片，引发了广泛关注。Tecno Phantom VFold2据消息源透露，Tecno Phantom VFold2 的型号为 AE10，搭载联发科天玑 9000+ 芯片，配备 12GB 内存和 512GB 存储空间...
手机互联 2024-09-05 14:13:27 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
传音TECNO Phantom VFold2真机照曝光：银色版疑似拥有独特纹理
传音TECNO Phantom VFold2真机照曝光：银色版疑似拥有独特纹理科技媒体passionategeekz昨日在X平台分享了传音TECNO Phantom VFold2折叠手机真机照，这款银色版手机看起来拥有独特的纹理。该媒体认为该机背面采用玻璃材质，官方在玻璃下方放置特殊的纹理图案，不过照片清晰度并不高，目前无法确认实际情况...
手机互联 2024-08-31 09:25:32 -
传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2折叠屏手机售价曝光：VFold2售价约7537元，VFlip2售价约4499元
传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2折叠屏手机售价曝光：VFold2售价约7537元，VFlip2售价约4499元近日，消息源spillsomebeans发布博文，分享了传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2两款折叠屏手机的售价信息。这两款手机将在近期发布，预计将成为传音在折叠屏市场的重要竞争者...
手机互联 2024-08-28 10:16:37 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56
