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4680电池板特斯拉ModelY拆解：电池组和座椅等集成，大幅减重
IT之家 7 月 7 日消息，拆车 & 分析专家 Munro Live 近日发布了得州制造、采用 4680 CTC 电池底盘一体化设计的特斯拉 Modle Y 第一期拆车视频，其中有一些非常有意思的技术细节，一起来看一下。视频显示，座椅、中控台和地毯 / 饰板等都与新的电池组相连，并被一起拆除，这在汽车行业中还是首次，有助于大幅提高生产效率...
智能设备 2022-07-07 11:37:31 -
苹果发布AppleTVSiriRemote遥控器固件更新，版本代号10M1103
IT之家 7 月 6 日消息，今日，苹果发布了 Siri Remote 遥控器固件更新，版本代号从 9M6772 更新至 10M1103。这一固件适用于 2021 年 5 月发布的重新设计的 Siri Remote，即具有更新界面的灰色遥控器...
智能设备 2022-07-06 10:25:26 -
比小米12SPro更大！motoX30Pro官宣搭载1/1.22英寸传感器
昨天小米刚刚发布了主打影像提升的小米12S系列，除了1英寸传感器的超大杯之外，其他两款统一搭载了IMX707传感器，这是索尼第二大底的传感器。作为蹭热点的老手，摩托罗拉随即放出了一个重磅级产品，宣布moto X30 Pro将搭载一颗1/1.22英寸超大底传感器，对比1英寸最大底来说稍小了一圈，但比IMX707更大，依然是第一梯队...
手机互联 2022-07-06 08:37:59 -
小米打头阵，1英寸CMOS终于要普及了吗？
一英寸这个名词对于喜欢摄影的用户来说一定不算陌生，在相机界它是最低门槛，也是不少新手用户接触的第一种画幅。但就这种入门画幅的相机在画质上的表现也能够轻轻松松吊打一众主流手机，毕竟底和镜头素质放在那里，手机再怎么努力也很难达到入门相机的水准...
手机互联 2022-07-06 08:37:53 -
这是全面对标小米的节奏？motox30Pro搭载超级大底
【手机中国新闻】7月5日，联想中国区手机业务部总经理陈劲在微博上夸赞小米最新推出的旗舰手机小米12SUltra，称它“很有看点，在影像上也用心堆料了。”同时，还不忘宣传一波自家即将推出的新机...
手机互联 2022-07-06 08:37:47 -
摩托罗拉motoX30Pro终于官宣，经典黄金三焦段，继续内卷
摩托罗拉edgeX30相信大家都熟悉，首发骁龙8Gen1芯片的旗舰机型。堪称4纳米内卷之王...
手机互联 2022-07-01 03:11:36 -
外媒：特斯拉因安全缺陷暂停部分德国产ModelY交付
财联社6月28日电，据Teslarati6月27日消息，由于特斯拉德国柏林超级工厂所生产的部分Model Y Performance（高性能版）疑似发现了与安全相关的缺陷，这些车辆被暂时推迟或取消交付。 ...
业界动态 2022-06-28 14:53:27 -
曝moto将首发2亿像素主摄还抢了小米12Ultra的首发
moto将在下个月正式首发2亿像素主摄的旗舰机型，而且还会搭载骁龙8+芯片，从目前的进度来看，确实要比小米12 Ultra快一些。这款新机已经完成入网，骁龙8+芯片配合2亿像素主摄和125W快充，确实值得期待...
手机互联 2022-06-25 11:24:18 -
后轮驱动版国产Model3将降价6万元？特斯拉中国：不实消息
（原标题：后轮驱动版国产Model 3将降价6万元？特斯拉中国：不实消息） 每经记者 李星 每经编辑 裴健如6月16日，有网友爆料称，特斯拉将下调入门级车型的终端售价，把续航556公里的后轮驱动版国产Model 3由现价27.99万元下调至21.99万元。对此，《每日经济新闻》记者第一时间向特斯拉中国方面进行了核实，对方回复称，“（传闻为）不实消息...
业界动态 2022-06-16 10:43:42 -
Moto截胡小米！将首发骁龙8+还有2亿像素主摄
moto又要截胡小米，将提前首发骁龙8+新机，而且还首发2亿像素主摄，不知moto和小米什么仇什么怨，上一次截胡小米骁龙8 Gen1首发的也是moto。拍照将会是这款手机的最大亮点之一，其将全球首发2亿像素主摄传感器，将突破手机行业像素的最高记录，新机目前已经入网，最快将在本月底正式发布...
手机互联 2022-06-14 09:20:32 -
摩托罗拉推出MotoG625G和G42
摩托罗拉默默地推出了其 Moto G 系列的两个新成员——支持 5G 的Moto G62和配备 LTE 的Moto G42。摩托 G62 5G搭载骁龙 480+ 的 Moto G62 5G 配备 6.5 英寸 IPS LCD，具有 FHD+ 分辨率和 120Hz 刷新率...
电信通讯 2022-06-10 10:36:47 -
高通Hamoa芯片明年Q3推出
IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产...
手机互联 2022-06-09 09:04:46
