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OPPO ColorOS 14 系统升级计划：功能升级、性能优化、体验升级
OPPO ColorOS 14 系统升级计划：功能升级、性能优化、体验升级升级计划概览OPPO 近日发布了 ColorOS 14 系统升级计划，为用户带来一系列全新功能和体验升级。首批升级机型包括 OPPO Find X7/N3 系列、一加 11/12 系列等十余款热门机型，并将在 7 月 31 日前分批覆盖全部用户...
手机互联 2024-06-21 11:55:26 -
华为 P70 系列即将上市：三角形相机 Deco 设计、麒麟 9000S 平台和双向卫星通信
备受期待的华为 P70 系列即将于本月上市发售，目前第三方保护壳已量产，为其设计和规格提供了新的见解。 相机设计：标志性的三角形Deco 从保护壳中可以看出，华为 P70 系列采用了标志性的三角形相机 Deco 设计...
手机互联 2024-04-08 16:27:11 -
骁龙 X Elite：高通的 ARM 旗舰 SoC，提供超越英特尔的性能
高通最近发布了其备受期待的骁龙 X Elite 平台，承诺提供出色的移动计算体验。该平台旨在为笔记本电脑、平板电脑和游戏设备等设备提供动力，提供无与伦比的性能、电池寿命和连接性...
手机互联 2024-04-08 16:16:52 -
微软推出配备人工智能 Copilot 按钮的 Surface 笔记本电脑，开启人工智能计算的新时代
微软在 3 月 22 日发布了首批配备专用 Copilot 按钮的 Surface 笔记本电脑，标志着人工智能计算时代的到来。该专用按钮旨在快速访问人工智能聊天机器人，这将彻底改变我们与计算机互动的方式...
业界动态 2024-03-31 15:17:31 -
荣耀100定档11月23日：全新DECO+撞色机身，标配OIS大底主摄
作为荣耀旗下的中端旗舰代表作，今年5月发布的荣耀90系列凭借着优秀的外观设计、出色的影像体验和不错的性价比，收获了许多用户的好评，不少网友也因此对于接下来的荣耀100系列充满了期待。时隔半年，如今荣耀官方带来了荣耀100系列的消息，该系列新机采用了全新DECO+撞色机身，将带来辨识度拉满的视觉效果，新机确认将于11月23日发布，该消息在网上引起了热议...
手机互联 2023-11-15 01:29:26 -
ColorOS14来了：6款机型本周将升级正式版
快科技11月13日消息，据ColorOS官微消息，ColorOS 14会在11月16日正式亮相，目前参与公测的6款机型会在发布会当天升级到正式版。据悉，ColorOS 14已经公测的机型有OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip、OPPO Find X6 Pro、OPPO Find X6、一加 11、OPPO Reno9 Pro 5G等...
手机互联 2023-11-13 11:00:47 -
微软正式推出Win1123H2，AI助手Copilot来了
IT之家 11 月 1 日消息，微软今天正式推出了 Windows 11 的“大更新”版本 Windows 11 23H2，用户可以从官方网站下载正式的镜像文件，进行全新安装或者升级安装，此次更新纳入了名为 Copilot 的 AI 聊天机器人。和之前的版本 21H2 和 22H2 一样，Windows 11 23H2 将获得两年的支持，每月提供累积更新、修复和新功能...
智能设备 2023-11-01 11:29:10 -
微软发布Windows11重大更新人工智能助手Copilot来了
11月1日消息，美国时间周二，软件巨头微软发布了个人电脑操作系统Windows11的重大更新版本。其中包含了名为CopilotAI的人工智能助手，与人工智能研究公司OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT有许多相似之处...
业界动态 2023-11-01 07:44:08 -
摩根大通(JPM.US)数字代币JPMCoin日交易规模达到10亿美元
智通财经APP获悉，摩根大通(JPM.US)全球支付主管Takis Georgakopoulos表示，该公司的数字代币JPM Coin目前每天处理价值10亿美元的交易，该银行计划继续扩大其使用范围。Georgakopoulos周四表示:“摩根大通币每天的交易主要是用美元进行的，但我们打算继续扩大这一规模...
区块链 2023-10-29 23:47:07 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高，成为其最贵的移动SoC
此前就有消息指出，高通第三代骁龙8的定价比以往更高，客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC，而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束，甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8，传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造...
手机互联 2023-10-29 23:45:29
