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苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级
苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级据信，苹果公司将在即将到来的iPhone 16发布会上推出两款全新的AirPods 4。这两款产品都将采用USB-C接口并进行音频方面的升级，其中一款还将配备充电盒扬声器...
手机互联 2024-09-07 12:38:35 -
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代HMD 携全新模块化智能手机 Fusion 强势来袭，并提出“Fusionoutfits”模块化解决方案，彻底颠覆传统手机设计。Fusion 背部集成的 SmartPin 智能接口，让用户能够轻松连接多样化的外壳配件，实现从便捷的无线充电、增强的防护壳，到专为自拍与直播优化的环形补光灯等丰富功能模块的即时切换，满足用户在不同场景下的多样化需求...
手机互联 2024-09-06 10:27:17 -
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界在刚刚结束的 IFA 2024 柏林消费电子展上，HMD Global 推出了全新模块化智能手机 Fusion，并随之发布了“Fusionoutfits”模块化解决方案。这款手机的设计理念围绕着可扩展的功能和用户定制，通过独特的模块化系统，用户可以根据自己的需求自由地改变手机的外观和功能...
手机互联 2024-09-06 07:04:34 -
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生诺基亚携全新HMDFusion重磅回归，这款手机旨在通过模块化设计解决智能手机的局限性。HMDFusion独特的“Fusionoutfits”可更换外壳，为用户带来各种实用功能，从无线充电到增强保护，再到自拍直播环形灯，一应俱全...
手机互联 2024-09-05 21:41:27 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元高通今日推出面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙XPlus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片的产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币...
手机互联 2024-09-04 19:58:05 -
小屏旗舰续航之王？vivo X200系列搭载天玑9400，电池容量超5500mAh
小屏旗舰续航之王？vivo X200系列搭载天玑9400，电池容量超5500mAh快科技9月4日消息，博主数码闲聊站爆料称，vivo X200系列将配备超大电池，续航表现将远超同期竞品，成为同档续航最强的“小屏旗舰”。 据悉，vivo X200系列将采用一块约6.3英寸的直屏，分辨率为1.5K...
手机互联 2024-09-04 15:11:06 -
三星Galaxy S24 FE规格曝光：12GB内存、256GB存储，预计售价低于4240元人民币
三星Galaxy S24 FE规格曝光：12GB内存、256GB存储，预计售价低于4240元人民币据消息源Yogesh Brar在X平台发布的推文，三星Galaxy S24 FE的规格信息已经曝光。该机最高可选配12GB内存和256GB存储，预计售价低于50000卢比，约合人民币4240元...
手机互联 2024-09-04 13:00:33 -
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响Google 预计将在明年发布其下一款中端智能手机产品 Pixel 9a，而有关这款手机的信息已经开始陆续曝光。早前流出的图片显示，Pixel 9a 的设计与现有的旗舰机型大相径庭...
手机互联 2024-09-04 00:19:44 -
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：谁将问鼎性能巅峰？
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：谁将问鼎性能巅峰？高通与联发科，这两大智能手机芯片巨头在性能领域一直保持着激烈的竞争，而即将发布的骁龙8 Gen4和天玑9400更是引发了无数科技爱好者的期待。这两款芯片在核心配置上都进行了大幅升级，并采用了台积电3nm工艺，为性能提升提供了坚实的保障...
手机互联 2024-09-03 22:54:38 -
天玑9400加持，vivo X200系列蓄势待发：性能、影像、交互全面升级
天玑9400加持，vivo X200系列蓄势待发：性能、影像、交互全面升级随着9月的正式到来，距离联发科全新旗舰9400芯片的发布日期也越来越近。天玑9400芯片采用台积电3nm制程工艺+全大核设计，相较于前代天玑9300，NPU算力提升约40%，CPU单核性能提升超30%，功耗降低25%...
手机互联 2024-09-03 22:10:01 -
vivo X200 Pro曝光：50MP大底主摄、天玑9400处理器，10月登场
vivo X200 Pro曝光：50MP大底主摄、天玑9400处理器，10月登场IT之家9月3日消息，博主@数码闲聊站今日爆料，某厂新机将搭载50MP大底大光圈主摄、单点超声波指纹等硬件配置。结合评论区讨论来看，这款手机极有可能是vivo X200 Pro...
手机互联 2024-09-03 12:21:27
