-
Redmi Turbo 3：中端领域的性能怪兽
Redmi Turbo系列的最新成员，Turbo 3，将于4月10日正式发布，这款手机立志成为中端市场上性能最强的机型。 性能跑分前所未有 小米集团总裁卢伟冰表示，Redmi Turbo 3在安兔兔综合性能跑分中获得了超过 175 万分，创下了历史新高，轻松超越了 2500 元档位的"性能手机"...
手机互联 2024-04-07 15:15:21 -
小米Redmi Turbo 3和Redmi Pad Pro即将发布，带来全面的生态互联体验
小米Redmi Turbo 3和Redmi Pad Pro即将发布，带来全面的生态互联体验 引言： 小米将于 4 月 10 日隆重推出其最新的产品阵容，其中包括备受期待的 Redmi Turbo 3 智能手机和全新升级的 Redmi Pad Pro 平板电脑。这两款设备共同亮相，为用户提供全面的生态互联体验...
手机互联 2024-04-07 15:03:50 -
Redmi Turbo 3：设定中端智能手机的新标杆
作为 Redmi 新十年新系列的首款产品，Redmi Turbo 3 即将于 2024 年 4 月正式发布。这款备受期待的智能手机代号为 "小旋风"，据传将以其旗舰级规格重塑中端性能市场...
手机互联 2024-04-03 19:20:54 -
Redmi 新十年战略：Turbo 系列横空出世，重塑中端性能格局
随着 Redmi 迈入新的十年，品牌总经理王腾隆重宣布了 Redmi 新系列的发布，以满足用户不断增长的需求。该系列包括 Turbo 系列、K 系列、Note 系列和数字系列，旨在提供全面的产品体验，从入门级到高端旗舰...
手机互联 2024-04-02 20:13:47 -
财联社11月13日电，数字资产交易所CBOE Digital表示，将首次提供以比特币和以太坊为基础的金融结算保证金合约。
22:12:19 财联社11月13日电，数字资产交易所CBOE Digital表示，将首次提供以比特币和以太坊为基础的金融结算保证金合约。 ...
区块链 2023-11-13 22:24:18 -
财联社11月13日电，数字资产交易所CBOE Digital表示，将首次提供以比特币和以太坊为基础的金融结算保证金合约。
22:12:19 财联社11月13日电，数字资产交易所CBOE Digital表示，将首次提供以比特币和以太坊为基础的金融结算保证金合约。 ...
区块链 2023-11-13 22:24:18 -
华为掀桌子？！nova12系列配置曝光，友商中端机压力十足
相信大家也能看到，最近这两个月时间中，华为Mate60系列有多火，至今依旧没有完全放开来卖，用户想要购买的话仍需要抢购。而且也是因为华为Mate60系列在高端手机市场的大放异彩，搞得苹果很难受，iPhone 15系列开售至今也不过是1个多月的时间，但目前已经官降了800元，史无前例...
手机互联 2023-11-08 01:23:48 -
曝华为12月初将发布一款新机搭载麒麟芯nova12？
【手机中国新闻】昨日（10月31日），华为发布了旗下新机nova 11 SE，售价1999元起，吸引了不少消费者关注。现在有消息称，华为又有一款机型正在路上，可能即将发布...
手机互联 2023-11-01 10:39:51 -
微软更新MicrosoftStore支持文档：详述第三方计费运行方式
IT之家 10 月 31 日消息，微软公司近日更新 Microsoft Store 支持文档，详细介绍了第三方计费系统的运行方式，为应用、游戏和应用内购买提供更灵活的支付选项。微软表示会限制第三方计费系统，例如用户不能使用礼品卡或者商城积分...
智能设备 2023-10-31 14:09:36 -
微软Xbox新政策：11月17日起未经官方授权配件将被禁用
IT之家 10 月 30 日消息，据 WindowsCentral 报道，微软 Xbox 从11 月 17 日起正式实施一项新的政策，将禁止用户使用未经官方授权的配件，如手柄、耳机、转换器等。一些使用未授权配件的用户已经在他们的 Xbox 上收到了错误信息 0x82d60002，提示他们“使用未授权的配件会影响您的游戏体验，该配件将在 2023 年 11 月 12 日被屏蔽...
智能设备 2023-10-30 14:20:22 -
高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高，成为其最贵的移动SoC
此前就有消息指出，高通第三代骁龙8的定价比以往更高，客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC，而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束，甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8，传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造...
手机互联 2023-10-29 23:45:29 -
三星推出HBM3E“Shinebolt”：面向下一代人工智能应用
近日，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...
智能设备 2023-10-24 08:23:22
