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谷歌GMS回归？荣耀50传喜讯官方态度微妙
在上周的高通骁龙778G发布会上，荣耀公司确认彻底恢复与高通合作，并且荣耀50会是最早使用骁龙778G的手机之一。现在媒体还报道了另一件事，那就是与谷歌的合作也恢复了，可以用GMS了...
手机互联 2021-05-24 18:30:15 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布！这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片，竟然是IBM先发布的。 没错，不是已经研究出3nm技术的台积电，也不是已经量产5nm芯片的三星，而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
IBM研制全球首款2nm芯片：可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
IBMQ1营收177.3亿美元同比增1%超预期净利9.55亿美元
4月20日消息，美国当地时间周一，IBM发布了2021财年第一季度财报。财报显示，IBM第一季度营收为177.3亿美元，与去年同期的175.71亿美元相比增长1%，超过分析师平均预期的173.5亿美元...
业界动态 2021-04-20 07:37:54 -
月薪20万总监+12万经理被IBM中国开除，法院：合法
每经编辑 卢祥勇福利待遇好，工作又体面，外企是不少职场人士眼中的香饽饽。但近日公开的一份民事判决书显示，全球知名企业IBM中国北京分公司的两名员工，一个是销售总监，月薪20万，另一个是销售经理，月薪12万，都因为未尽责，给经销商批了低价，给公司造成损失而被开除...
业界动态 2021-04-17 10:25:30 -
小米Redmi10X/Pro后续版本将会预装谷歌GMS服务
据小米社区消息，Redmi 10X/ 10X Pro将会在后续版本中预装谷歌GMS 服务。今年2月，小米公司表示，小米部分国内机型系统已经预装了 GMS 服务框架，这部分机型不受影响...
手机互联 2021-04-14 09:11:46 -
华为胡厚崑：HMS已成全球第三大移动应用生态
【环球网科技综合报道】3月31日，华为公司在深圳发布2020年年报。截至去年12月31日，华为全球终端连接数已经超过10亿，手机存量用户突破7.3亿...
手机互联 2021-03-31 17:38:17 -
TI推出业界领先的无线BMS解决方案
北京2021年1月18日 /美通社/ -- 经过多年持续发展，汽车电气化已取得显著成果。然而，如何提高电动汽车的续航能力，依然是当前最主要的技术难题之一，而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心...
游戏资讯 2021-01-18 16:12:06 -
首例MSTN基因编辑湖羊诞生
科技日报讯 （记者张晔）如何培育瘦肉多、脂肪少的新品种羊一直是农业专家和养殖户的期望解决的问题。1月5日，记者从江苏省农科院获悉，该院畜牧研究所利用基因编辑技术，获得世界首例肌肉生长抑素（MSTN）基因编辑湖羊...
趣科技 2021-01-07 09:15:05
