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华为HarmonyOS NEXT Beta版开发者及先锋用户招募第三期延期至8月14日
华为HarmonyOS NEXT Beta版开发者及先锋用户招募第三期延期至8月14日华为于7月31日启动了HarmonyOS NEXT Beta版开发者及先锋用户招募第三期，本次招募名额大幅增加至3万个，吸引了众多开发者和用户的关注。根据华为开发者官网发布的信息，第三批报名时间已从原定的2024年7月31日—2024年8月7日15:00，延期至2024年7月31日—2024年8月14日15:00，时间延长了一周...
手机互联 2024-08-08 10:21:40 -
真我新机RMX5002曝光：50MP主摄、AMOLED直屏，预计即将发布
真我新机RMX5002曝光：50MP主摄、AMOLED直屏，预计即将发布近日，一款型号为“RMX5002”的 realme 真我 5G 新机通过了工信部入网认证，并公开了证件照。从曝光的照片中可以看到，这款新机将采用圆形相机模组，后置三摄镜头，对称式布局，右下角配备一颗闪光灯...
手机互联 2024-08-08 10:16:50 -
HarmonyOS NEXT 公测在即，美的集团旗下四款 App 完成原生应用开发
HarmonyOS NEXT 公测在即，美的集团旗下四款 App 完成原生应用开发随着华为公布的 HarmonyOS NEXT 公测时间表，8月即将开启第一批公开 beta 测试，备受瞩目的 Mate 60 系列、Mate X5 系列以及 MatePad Pro 13.2 英寸等机型有望成为首批支持的设备。在公测临近之际，不少 App 已经积极投入 HarmonyOS NEXT 原生应用的开发工作，力求为用户带来更加流畅、智能的体验...
手机互联 2024-08-04 10:28:49 -
华为HarmonyOS NEXT即将迎来重大更新，原生应用生态全面爆发
华为计划在Mate 70系列发布期间或稍后发布HarmonyOS NEXT的完整版，届时将展示其成熟的原生应用生态和创新的智能互联体验。随着超过4000个应用加入鸿蒙生态，华为已进入生态建设的第二阶段，准备迎接“冲锋模式”...
手机互联 2024-04-08 16:53:45 -
骁龙 X Elite：高通的 ARM 旗舰 SoC，提供超越英特尔的性能
高通最近发布了其备受期待的骁龙 X Elite 平台，承诺提供出色的移动计算体验。该平台旨在为笔记本电脑、平板电脑和游戏设备等设备提供动力，提供无与伦比的性能、电池寿命和连接性...
手机互联 2024-04-08 16:16:52 -
华为鸿蒙春季沟通会即将发布车和PC新品
华为鸿蒙春季沟通会即将发布车和PC新品 导语： 华为将于4月11日举办鸿蒙春季沟通会，预计将发布车和PC类相关产品，包括备受关注的P70系列旗舰手机和智界电动汽车的新版本。本文将详细解读华为即将发布的新产品信息，并提供与竞争对手的对比分析...
手机互联 2024-04-07 15:03:02 -
ArmIPO后首份财报：营收8亿美元同比增28%，业绩指引不及预期盘后跌7%
11月9日消息，美国当地时间周三，芯片设计公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，Arm第二财季营收8.06亿美元，同比增长28%，这是该公司史上首次单季突破8亿美元，高于分析师预期的7.443亿美元...
业界动态 2023-11-09 07:31:39 -
英特尔AMD寄望AIPC提振业绩，但消费者有钱换新吗？
11月2日消息，经历了两年新冠肺炎疫情引发的增长后，个人电脑（PC）销售一直低迷。下滑幅度如此之大，以至于市场研究公司IDC公布的第三季度PC销售量同比下降7.6%算是一个显著的改善，因为此前连续五个季度的销量都在以两位数的速度下降...
业界动态 2023-11-05 13:46:14 -
快讯丨联想三季度全球PC出货量1600万台全球市场占有率23.5%
网易科技讯，10月31日 据IDC最新数据显示，2023年第三季度，联想全球PC出货量达到1600万台，全球市场占有率达23.5%排名第一。据悉，2023年9月，联想在中国区PC总体份额为35.7%...
智能设备 2023-10-31 12:14:37 -
全球电脑市场生变，Arm架构和AI是催化剂
到2027年，Arm架构芯片在PC市场的份额预计为25.3%，较2022年增长近一倍，x86架构份额下滑至74.4%，但依然将保持大比例领先文 | 柳书琪编辑 | 谢丽容由英特尔主导的x86架构个人笔记本电脑 （PC） 市场，正迎来一批新的竞争对手。在10月24日-26日的2023年骁龙峰会上，美国芯片公司高通发布了基于Arm架构的PC芯片“骁龙X Elite”，以往的主角手机芯片也为PC芯片让位...
智能设备 2023-10-29 23:46:19 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
