-
Boom Supersonic的XB-1验证机创下新高度，超音速飞行重回视野
Boom Supersonic的XB-1验证机创下新高度，超音速飞行重回视野本月早些时候，美国超音速飞机研发公司Boom Supersonic完成了其验证机XB-1的第八次飞行测试，取得了令人瞩目的成就。此次飞行不仅刷新了XB-1的飞行高度纪录，达到25,040英尺（约7,632米），更再次达到了其最高飞行速度0.82马赫，为年底前实现超音速飞行目标奠定了坚实的基础...
业界动态 2024-11-25 14:36:14 -
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待据分析师最新消息，并已获得供应链方面的证实，备受期待的苹果iPhone SE4将于2025年3月正式上市销售。分析师对此时间点信心十足，甚至使用了“确认”一词来表达其笃定程度...
手机互联 2024-11-21 10:37:31 -
苹果iPhone SE 4或于明年3月发布，首发自研5G基带
苹果iPhone SE 4或于明年3月发布，首发自研5G基带据巴克莱分析师Tom O'Malley最新报告透露，苹果计划在其将于明年发布的iPhone SE 4机型上，首次采用其自研的5G基带芯片。该报告进一步指出，这款新手机极有可能在2024年3月份与消费者见面...
手机互联 2024-11-20 23:39:48 -
iPhone SE 4：苹果自研5G基带的里程碑之作，明年3月正式发布
iPhone SE 4：苹果自研5G基带的里程碑之作，明年3月正式发布快科技11月20日报道，巴克莱分析师Tom O'Malley在其研究报告中指出，苹果下一代iPhone SE 4 将首次搭载苹果自研的5G基带，并预计于明年3月份正式发布。这一消息对于苹果公司及其产业链来说，都具有里程碑式的意义，标志着苹果在5G基带芯片研发领域的重大突破...
手机互联 2024-11-20 07:38:08 -
苹果2025年春季发布会预测：iPhone SE 4搭载自研5G芯片，AirTag迎来二代升级
苹果2025年春季发布会预测：iPhone SE 4搭载自研5G芯片，AirTag迎来二代升级科技媒体MacRumors于11月19日报道称，巴克莱银行分析师汤姆·奥马利（Tom O'Malley）及其同事在对亚洲供应链进行考察后，发布研究报告预测苹果将于2025年3月发布iPhone SE 4。这一预测引发了业内广泛关注，因为该机型最大的亮点在于将搭载苹果自主设计的5G调制解调器，标志着苹果在芯片领域迈向更全面的自主掌控，并摆脱对高通的依赖...
手机互联 2024-11-20 06:38:35 -
三星ISOCELL ALoP：革命性相机模块设计，开启手机影像新时代
三星ISOCELL ALoP：革命性相机模块设计，开启手机影像新时代近日，三星电子发布了一项突破性的相机模块技术——ISOCELL ALoP（全透镜棱镜）。这项技术的核心在于其创新的设计，将传统相机模块的长度缩短了22%，为手机设计带来了前所未有的优雅和精致...
手机互联 2024-11-19 21:15:23 -
ROG游戏手机9酷冷风扇XPro：599元带来5% SoC降温及29%手持区域降温体验
ROG游戏手机9酷冷风扇XPro：599元带来5% SoC降温及29%手持区域降温体验华硕在今日ROG游戏手机9的发布会上，同步推出了专为ROG游戏手机9优化的全新酷冷风扇XPro散热器，售价为599元人民币。这款散热器并非简单的配件，而是经过精细设计，旨在为玩家带来显著的温度控制提升和更沉浸的游戏体验...
手机互联 2024-11-19 19:55:26 -
三星ISOCELL ALoP相机模块：纤薄设计，卓越成像能力
三星ISOCELL ALoP相机模块：纤薄设计，卓越成像能力三星电子于11月14日正式发布了其最新的ISOCELL ALoP（全透镜棱镜）相机模块设计，这项创新技术有望彻底改变智能手机摄像头的设计理念，为手机厂商带来更纤薄、更精致的产品设计方案。 传统的长焦镜头为了实现更好的光线收集能力，往往需要更大的镜头直径，这直接导致了相机模块的尺寸增大，最终体现在手机上便是凸起的摄像头，影响了手机整体的美观度和手感...
手机互联 2024-11-19 08:30:37 -
Redmi A45G：搭载骁龙4s Gen2，728元起售的千元级5G手机即将海外上市
Redmi A45G：搭载骁龙4s Gen2，728元起售的千元级5G手机即将海外上市小米旗下Redmi品牌即将于11月20日在海外市场推出全新入门级5G手机——Redmi A45G。这款手机备受关注，主要原因在于其全球首发搭载高通骁龙4s Gen2处理器，并拥有极具竞争力的预估售价...
手机互联 2024-11-18 22:32:45 -
vivo Y300 5G：设计独特，性能强劲，AI加持，即将上市
vivo Y300 5G：设计独特，性能强劲，AI加持，即将上市vivo 即将推出该系列的标准版——Y300 5G，新机的官方预告海报已于近日公布，新机的外观设计以及其他细节得到曝光。从预告图片中不难发现，vivo Y300 5G在外观设计上独树一帜，采用了平整的后面板与直角侧边设计...
手机互联 2024-11-14 20:29:53 -
Google Tensor G6 即将登场，将解决 Pixel 手机过热和电池续航问题
Google Tensor G6 即将登场，将解决 Pixel 手机过热和电池续航问题Google 意识到其 Tensor 芯片存在一些问题，尤其是在过热和电池续航方面，他们正努力通过即将推出的代号为 "Malibu" 的 Tensor G6 来解决这些问题。根据 AndroidAuthority 泄露的幻灯片，过热是基于 Tensor 的 Pixel 手机退换货的首要原因，高达 28% 的用户投诉与这些手机的发热程度有关...
手机互联 2024-11-10 03:20:23 -
荣耀Magic7 Lite现身Google Play Console，搭载骁龙6 Gen 1芯片
荣耀Magic7 Lite现身Google Play Console，搭载骁龙6 Gen 1芯片IT之家11月7日消息，科技媒体gizmochina今天（11月7日）发布博文，报道称荣耀Magic7 Lite手机现身Google Play Console控制台，型号为HNBRP-Q1。根据控制台页面信息，该设备将搭载高通骁龙6 Gen 1芯片，配备Adreno619 GPU和12GB内存，屏幕分辨率为1224×2700...
手机互联 2024-11-07 14:51:50
