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DNA尺度！全球首颗2nm芯片展示：手机可4天充一次电了
IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新...
手机互联 2021-11-26 03:24:45 -
恒玄科技12nm芯片将量产，合作伙伴含小米魅族等
耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备，在这个小小的设备中，其实包含着复杂的零部件，其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说，音频芯片制程工艺越先进，其性能也越强...
手机互联 2021-11-25 09:18:01 -
骁龙8Gen1之后，骁龙SM8475曝光：台积电4nm工艺
此前爆料称，高通SM8450不再称作骁龙898，而是会命名为骁龙8 gen1，而联发科已经将“天玑2000”芯片更名，正式发布了天玑9000。日前，数码博主 @数码闲聊站 称，l1如果真归到真旗舰系列，从排期看是赶不上SM8475的，而且目前测的也还是 SM8450芯片...
手机互联 2021-11-25 08:17:19 -
量产领先台积电半年！三星3nm拿下12个客户
近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
手机互联 2021-11-23 08:42:05 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33 -
32800日元OPPOA55s5G在日本推出
今日消息，OPPO A55s 5G手机近日在日本推出，我么现在来看下这款手机，其基于Android 11的ColorOS 11，搭载高通骁龙480。在屏幕上，其为6.5英寸90Hz刷新率，除此之外，摄像头前置为800万像素，后置为1300万像素主摄加上200万像素景深镜头...
电信通讯 2021-11-22 10:19:01 -
英特尔Arc独显DG2-128EU版爆料：将配备6GBGDDR6显存
IT之家 11 月 22 日消息，据 Moore's Law Is Dead爆料，英特尔 Arc 独显的128 EU 版本将配备 6GB GDDR6 显存。爆料称，该显卡将于 2022 年第一季度推出，将首先搭载于戴尔和华硕笔记本电脑上，然后才在台式机市场上首次亮相...
智能设备 2021-11-22 10:18:49 -
联发科天玑9000正式发布！采用台积电4nm工艺
临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...
手机互联 2021-11-19 18:03:20 -
华为14nm芯片或后年量产！余承东：2023年王者归来
华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片...
智能设备 2021-11-19 18:03:09 -
联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000...
电信通讯 2021-11-19 18:03:09 -
联发科天玑90005GSoC正式发布：全球首款台积电4nm芯片
IT之家 11 月 19 日消息，今日，联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。IT之家了解到，天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心...
智能设备 2021-11-19 18:02:53 -
阿里巴巴Q2财报：营收2006.9亿元净利润285.2亿元
11月18日，阿里巴巴集团发布2022财年第二季度财报。财报显示，第二季度营收2006.9亿元人民币，市场预估2061.7亿元人民币，不及市场预期...
互联网 2021-11-19 18:02:48
