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高通、联发科、紫光展锐争先订购！台积电6nm工艺拿下众多5GAP订单
集微网消息，台积电于今年6月份首次公开6nm制程工艺，公布后不久，即获得了大量订单。 据digitimes报道，业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已向台积电订购了即将推出的 5G 移动应用处理器，要求代工厂采用 6nm 工艺制造...
电信通讯 2021-06-25 12:55:33 -
台积电EUV工艺吃香三大5G厂商抢着下单
做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了...
手机互联 2021-06-25 01:08:06 -
我用这个塞班模拟器！玩到了15年前的手机游戏
说起诺基亚，大家印象最深的除了当年人手一部的盛况，应该还有它那比砖头还硬的手机外壳。相关的一些梗大家也应该听麻了，什么用诺基亚砸核桃，雷神的锤子是 Nokia 做的，甚至当年砸死恐龙的陨石也是 Nokia...
手机互联 2021-06-20 00:59:38 -
SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带
几天前，根据博主的消息，目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 据此前报道，SM8450将采用4nm工艺制造，采用基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，以Adreno 730为GPU，以Spectra 680为ISP，四通道封装支持LPDDR5 RAM，集成骁龙X65 5G基带...
电信通讯 2021-06-13 10:42:55 -
制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律
28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程，芯片真的越小越好吗？制程工艺达到极限后还能怎么提升？的确，更小工艺制程可以大幅提高晶体管的密度，会带来性能的大幅提升，同时带来更低的功耗。但目前的3nm已基本接近工艺极限...
手机互联 2021-06-13 09:12:22 -
GoogleX教你用模拟器训练机器人，准确率超93%，ICRA2021已发表
新智元报道 来源：Google AI Blog 编辑：LRS 【新智元导读】机器人的训练相比自然语言处理、视觉等领域来说更加困难，因为需要实际搭建一个环境，更多的时间来试错。而使用模拟器来模拟机器人，训练出来的模型想要直接应用到真实环境之间还需要消除他们之间的gap...
智能设备 2021-06-10 15:59:28 -
三星推出8nm射频工艺技术，强化5G通信芯片解决方案
（全球TMT2021年6月9日讯）三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。 三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景 这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案（One Chip Solution）”...
电信通讯 2021-06-09 10:37:09 -
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...
智能设备 2021-06-03 06:54:29 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
鸿蒙玩安卓游戏误认PC模拟器有人担忧有人笑了
随着华为鸿蒙OS测试版已经给部分用户进行推送，这让最近关于华为鸿蒙OS的新消息和新爆料不断。据微博博主@科技圈知道发文称，经过网友测试鸿蒙OS进入安卓游戏《第五人格》《机动都市阿尔法》时被误检测为电脑端Android模拟器登录...
手机互联 2021-05-16 10:36:28 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46
