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  • OPPO宣布将推出柯南定制版Reno6Pro+:搭载高通骁龙870

    OPPO宣布将推出柯南定制版Reno6Pro+:搭载高通骁龙870

    【环球网科技综合报道】7月23日消息,OPPO官微于今日宣布,将推出基于Reno6 Pro + 旗舰机定制的柯南限定版,具体信息将在下周一公布。根据已有信息显示,全新 #OPPO柯南联名# 限定版手机,将搭载高通骁龙 870旗舰芯片和索尼IMX766大底传感器...

    手机互联 2021-07-23 17:11:32
  • 一加Nord2宣布:全球首发联发科定制版天玑1200芯片

    一加Nord2宣布:全球首发联发科定制版天玑1200芯片

    一加宣布即将发布Nord系列新品一加Nord 2 5G。根据官方公布的信息, 一加将会率先搭载联发科天玑1200定制芯片...

    手机互联 2021-07-09 09:16:42
  • 小米年度旗舰MIX4:5000mAh电池,120W+80W双重快充

    小米年度旗舰MIX4:5000mAh电池,120W+80W双重快充

    一个月之前,知名爆料博主@数码闲聊站 爆料称,小米旗下有一款新机的电池已经通过3C认证,其中显示该机将搭载2430mAh双电芯方案,并透露该机可能是小米年度旗舰产品。今天上午,爆料博主@李昂昂昂啊 再次确认这款年度旗舰的信息,他透露该机将搭载型号为BM58的电芯,额定值为5000mAh,支持120W有线快充+80W立式无线充电模块,是目前为止最高的快充方案...

    手机互联 2021-06-24 10:20:13
  • 曝小米MIXFOLD2定档Q4:内折双高刷屏+屏下前摄

    曝小米MIXFOLD2定档Q4:内折双高刷屏+屏下前摄

    据此前消息,三星Galaxy Z Fold 3新一代折叠屏旗舰将会在下半年正式登场,该机除了在性能、折叠屏幕的技术方面有所进步外,还将搭载屏下摄像头技术,在内部大屏幕上配备一颗屏下前摄。值得一提的是,按照一些爆料者的说法,小米新一代折叠屏旗舰MIX FOLD2(暂定名)目前定于Q4发布,该机也将在大屏幕上配备屏下摄像头,以此来实现内部大屏幕的视频通话和自拍功能...

    手机互联 2021-06-15 10:52:25
  • 11年前的iOS4:被开发者做成了一个APP!

    11年前的iOS4:被开发者做成了一个APP!

    你第一次接触iPhone是哪一款,运行什么版本系统?如果答案是11年前的iPhone 4,那么你还记得iOS 4系统的样子吗?日前开发者Zane将iOS 4做成了名为OldOS的APP,他表示自己用SwiftUI还原了当年的iOS 4,而且实现全功能化,某种程度上,你可以理解为,在iOS 14上双开运行iOS 4。唯一的BUG是Youtube存在较大BUG,暂时用不了...

    手机互联 2021-06-11 00:31:05
  • 奥运定制版三星S21发布:外观设计极具辨识度

    奥运定制版三星S21发布:外观设计极具辨识度

    日本电信运营商NTT DoCoMo联合三星发布了奥运定制版三星Galaxy S21旗舰。规格方面,三星Galaxy S21奥运定制版与标准版一致,同样是搭载骁龙888旗舰处理器,采用6.2英寸直屏、内置4000mAh电池、以及6400万AI三摄影像组合...

    手机互联 2021-05-23 09:39:24
  • 三星S21奥运定制版亮相:全新配色或为运营商定制机

    三星S21奥运定制版亮相:全新配色或为运营商定制机

    2020年,三星曾推出三星S20+ 5G奥运定制版,并在日本运营商NTT docomo开售。不过由于疫情影响,东京奥运会并未如期举办,而是延期至2021年的夏天...

    手机互联 2021-05-20 09:55:33
  • DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

    DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

      IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...

    电信通讯 2021-05-07 11:39:00
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • 5G:重走4G之路?

    5G:重走4G之路?

      图片来源@视觉中国  文 | 百略网  2年,3.5亿。  这是国内5G发展两年后交出的答卷...

    电信通讯 2021-04-30 11:05:33
  • 三星A325G改名为GalaxyJump:重新申请蓝牙认证

    三星A325G改名为GalaxyJump:重新申请蓝牙认证

    根据外媒91mobiles消息,三星于今年发布的Galaxy A32 5G 手机近日进行了改名,变更为 Galaxy Jump 重新申请蓝牙认证。这款产品代号为 SM-A326K,蓝牙认证信息中未透露详细的产品参数,但外媒表示手机配置将与 Galaxy A32 5G 十分类似...

    手机互联 2021-04-18 00:28:24
  • 中兴通讯公告:重组事项上会3月31日开市起停牌

    中兴通讯公告:重组事项上会3月31日开市起停牌

    中兴通讯公告,中国证监会上市公司并购重组委定于2021年3月31日上午9:00召开2021年第6次并购重组委工作会议,审核公司发行股份购买资产并募集配套资金事项。公司A股股票自2021年3月31日(星期三)开市起停牌...

    电信通讯 2021-03-30 17:33:08

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