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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28 -
NASA发现地球吸入大量热能，海洋正在存积人类90%以上的多余热量
天上有十个太阳！这或许是中国古人在遭遇难以想象极端酷热天气下的一种描述。后来在传说中横空出世的一位射日英雄，一口气干掉了九个太阳，为当时人们做出了杰出贡献...
智能设备 2021-06-25 11:40:16 -
欧盟项目着手开发浅层地热能
本报记者 李 钊 据欧盟地平线2020计划秘书处消息，该计划资助的GEOCOND项目正在着手开发具有特殊潜力的浅层地热系统，以增加建筑物使用能源效率。该项目由西班牙瓦伦西亚理工大学牵头，土耳其、以色列等国科研机构也有参与...
趣科技 2020-03-19 09:00:08 -
美国科学家研发热能充电电池
站长搜索（www.adminso.com）：美国科学家研发热能充电电池 美国麻省理工学院和斯坦福大学的研究人员最近公布了一种新研发的自充电电池，可把工厂废热和地热等能量转化为电能。科学家说，这种电池将来也许能在没有电网的偏远地区使用...
业界动态 2014-11-19 11:27:14
