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深圳于易点科技申请“基于区块链的数据智能采集和安全存储”专利，提升数据安全新高度
深圳于易点科技申请“基于区块链的数据智能采集和安全存储”专利，提升数据安全新高度2025年3月21日，国家知识产权局信息显示，深圳市于易点科技有限公司提交了一项名为“一种基于区块链的数据智能采集和安全存储方法及系统”的专利申请，公开号为CN119646099A，申请日期为2025年2月。这项专利申请旨在解决日益严峻的数据安全问题，通过区块链技术和人工智能算法，实现数据采集、分析和存储的自动化、安全性和智能化...
区块链 2025-03-21 18:15:36 -
苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链，宜安科技成最大赢家
苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链，宜安科技成最大赢家IT之家3月21日消息，知名分析师郭明錤今日发布报告指出，苹果公司为了提升其即将推出的折叠屏iPhone的耐用性、屏幕平整度以及消除屏幕折痕，决定在其关键零部件——铰链中大规模采用液态金属材料，并采用先进的压铸工艺进行加工。 这份报告明确指出，宜安科技是目前苹果液态金属的独家供应商，并将因此成为这项创新技术的最大受益者...
手机互联 2025-03-21 16:41:13 -
《数字市场法案》重拳出击：苹果被迫开放iOS生态，引爆科技巨头与欧盟监管机构的激烈冲突
《数字市场法案》重拳出击：苹果被迫开放iOS生态，引爆科技巨头与欧盟监管机构的激烈冲突欧盟委员会近日依据《数字市场法案》（DMA）正式向苹果公司发出指令，要求其在互操作性方面进行一系列重大调整，以促进公平竞争，打破苹果封闭生态系统的壁垒。这项指令被视为欧盟监管机构对科技巨头强势地位的一次强力反击，也标志着全球科技监管进入一个新的阶段，其影响力将波及全球科技产业格局...
手机互联 2025-03-20 11:53:21 -
iPhone 16e：苹果自研C1调制解调器性能深度解析及与iPhone 16的对比
iPhone 16e：苹果自研C1调制解调器性能深度解析及与iPhone 16的对比苹果iPhone 16e的发布标志着苹果公司在移动芯片领域迈出了重要一步——首次采用了自主设计的C1调制解调器。这一举动引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测C1与苹果长期依赖的高通调制解调器相比，究竟有何优势和劣势...
手机互联 2025-03-20 03:20:03 -
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场快科技3月19日消息，知名数码博主“数码闲聊站”近日曝光了两款小米新机的外观草图，分别是Redmi Turbo 4 Pro和小米15S Pro。这两款手机的设计和配置都引发了广泛关注，其中小米15S Pro更是备受期待，因为它代表着小米时隔近三年再次更新S系列旗舰，上一款S系列旗舰还是2022年发布的小米12S系列...
手机互联 2025-03-19 23:37:12 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远小米集团总裁卢伟冰在2024年业绩会上宣布了一项重磅消息：小米将投入总研发经费的四分之一，约70亿至80亿元人民币用于人工智能（AI）领域的研究和开发。此举凸显了小米对AI技术的高度重视，并将AI、操作系统（OS）和芯片列为公司核心技术发展的长期战略...
手机互联 2025-03-19 00:36:55 -
OPPO A5活力版：千元机耐用新标杆，重新定义耐用科技
OPPO A5活力版：千元机耐用新标杆，重新定义耐用科技在竞争激烈的千元机市场，OPPO A系列凭借其“超耐用”的理念，赢得了众多消费者的青睐。OPPO A5系列更是将手机可能面临的各种意外场景纳入考虑，全方位提升防护等级，并大胆将诸多旗舰级配置下放至千元价位...
手机互联 2025-03-18 15:27:20 -
苹果iPhone 17系列将全系标配自研Wi-Fi 7芯片，博通或受冲击
苹果iPhone 17系列将全系标配自研Wi-Fi 7芯片，博通或受冲击供应链分析师Jeff Pu近日爆料称，苹果计划在其即将发布的iPhone 17系列四款机型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max中，全部搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这一消息引发了业内广泛关注，同时也预示着苹果在芯片自研道路上的进一步深入，以及对现有供应商博通的潜在冲击...
手机互联 2025-03-18 09:50:13 -
Ulefone Armor 28 Ultra：旗舰级三防手机，搭载天玑9300+处理器，引领户外科技新潮流
Ulefone Armor 28 Ultra：旗舰级三防手机，搭载天玑9300+处理器，引领户外科技新潮流Ulefone于3月17日正式发布了其十周年力作——Armor 28 Ultra手机。这款旗舰级三防手机不仅拥有强大的硬件配置，更在设计和功能上进行了大胆创新，为用户带来前所未有的户外移动体验...
手机互联 2025-03-17 23:30:31 -
MediaTek天玑开发者大会2025：天玑9400+、Redmi K80至尊版和Redmi Turbo 4 Pro即将登场
MediaTek天玑开发者大会2025：天玑9400+、Redmi K80至尊版和Redmi Turbo 4 Pro即将登场2025年4月11日，联发科技将在深圳举办MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC2025），正式发布新一代旗舰5G智能手机芯片——天玑9400+，以及一系列天玑生态新品和开发者解决方案。此次大会备受瞩目，此前关于天玑9400+的诸多爆料也为其增添了神秘色彩...
手机互联 2025-03-17 22:05:23 -
英伟达GTC开发者大会：Blackwell Ultra升级与Rubin架构芯片的未来展望
3月17日消息，全球最具价值的半导体公司英伟达即将在其一年一度的GTC开发者大会上发布新一代芯片，这将极有可能推动该公司未来一年乃至更长时间的业绩增长。然而，这一乐观的预测的前提是，大型科技公司对人工智能领域的持续高强度投资必须保持强劲势头...
业界动态 2025-03-17 08:09:56
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