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  • OPPO Find X9系列直屏化加速:2025年下半年对标苹果,采用3nm制程芯片

    OPPO Find X9系列直屏化加速:2025年下半年对标苹果,采用3nm制程芯片

    OPPO Find X9系列直屏化加速:2025年下半年对标苹果,采用3nm制程芯片近日,科技圈爆料不断,其中关于OPPO Find X9系列的消息尤为引人注目。据可靠消息称,OPPO正在以前所未有的速度推进其旗舰机型直屏化进程,这一动作甚至超出了业内之前的预测...

    手机互联 2025-01-14 20:21:03
  • 骁龙8 Elite 2:基于台积电3nm N3P制程,SME指令集加持,Geekbench 6单核成绩直逼4000分,挑战苹果A19 Pro

    骁龙8 Elite 2:基于台积电3nm N3P制程,SME指令集加持,Geekbench 6单核成绩直逼4000分,挑战苹果A19 Pro

    骁龙8 Elite 2:基于台积电3nm N3P制程,SME指令集加持,Geekbench 6单核成绩直逼4000分,挑战苹果A19 Pro近日,数码博主@数码闲聊站爆料称,高通即将推出的骁龙8 Elite 2芯片将支持SME指令集,并采用台积电最新的第三代3nm制程N3P工艺制造。据悉,该芯片的Geekbench 6单核跑分成绩有望达到4000分,性能表现令人期待,并将对苹果A系列芯片构成强大的挑战...

    手机互联 2025-01-03 16:08:38
  • 台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包

    台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包

    台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包快科技12月27日报道,近期芯片代工领域发生重大变动,台积电成功赢得高通下一代旗舰处理器骁龙8 Elite 2的代工订单,这将进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。据报道,骁龙8 Elite 2将采用台积电先进的3纳米制程技术N3P进行量产,这标志着双方长期合作关系的延续,也体现了台积电N3P制程技术的成熟和市场竞争力...

    手机互联 2024-12-27 18:56:05
  • 高通骁龙8 Elite 2:台积电3nm制程加持,性能提升20%或将成为安卓阵营最强芯片

    高通骁龙8 Elite 2:台积电3nm制程加持,性能提升20%或将成为安卓阵营最强芯片

    高通骁龙8 Elite 2:台积电3nm制程加持,性能提升20%或将成为安卓阵营最强芯片高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2(SM8850)的细节信息逐渐浮出水面。据数码博主@数码闲聊站爆料,这款芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm(N3P)两种工艺制程,但最终产品极有可能仅采用台积电N3P制程...

    手机互联 2024-11-30 17:54:37
  • AMD进军手机芯片市场:3纳米制程,挑战高通和联发科霸权

    AMD进军手机芯片市场:3纳米制程,挑战高通和联发科霸权

    AMD进军手机芯片市场:3纳米制程,挑战高通和联发科霸权近日,业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域,计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张,也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击,引发业界广泛关注...

    手机互联 2024-11-25 19:36:21
  • AMD进军手机芯片市场:3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权

    AMD进军手机芯片市场:3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权

    AMD进军手机芯片市场:3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日,台媒《经济日报》援引业界消息报道称,AMD有意进军手机芯片领域,计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片,进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出,这款新品将采用台积电3纳米制程生产,这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力,更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态,订单能见度甚至直达2026年下半年...

    手机互联 2024-11-25 15:49:40
  •  Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •  苹果A20芯片大升级:2nm制程+12GB内存,WMCM封装技术领跑未来

    苹果A20芯片大升级:2nm制程+12GB内存,WMCM封装技术领跑未来

    苹果A20芯片大升级:2nm制程+12GB内存,WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料,苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片,采用2nm制程工艺,内存升级至12GB,并首次采用WMCM(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈,为用户带来更强大的移动体验...

    手机互联 2024-10-16 08:27:25
  •  联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代

    联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代

    联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400,这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器,将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作,天玑9400 拥有众多亮点...

    手机互联 2024-10-09 11:31:04
  •  iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片,性能提升显著!

    iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片,性能提升显著!

    iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片,性能提升显著!近日,行业分析师透露,即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型,预计将使性能提升 10% 至 15%,同时功耗降低最高 30%...

    手机互联 2024-09-20 20:23:47
  •  天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发

    天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发

    天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置,这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片,将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构,采用“1+3+4”的八核心设计,包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核,三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...

    手机互联 2024-09-12 17:19:16
  • 曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

    曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

      【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上,高通公布了大量信息,包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上,高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...

    手机互联 2023-11-05 13:48:38

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