AS网站目录（www.adminso.com）：华为Ascend D3金属后壳曝光，现神秘开口 微博用户@包子玩机曝光了一堆手机后壳的图片，声称是华为即将到来的最新旗舰Ascend D3的后壳，并且跟之前传言的该机外形相一致。据报道华为Ascend D3将于9月4日举行的柏林消费电子展发布，华为到时会举行一个半小时的发布会
AS网站目录（www.adminso.com）：华为Ascend D3金属后壳曝光，现神秘开口
微博用户@包子玩机曝光了一堆手机后壳的图片，声称是华为即将到来的最新旗舰Ascend D3的后壳，并且跟之前传言的该机外形相一致。据报道华为Ascend D3将于9月4日举行的柏林消费电子展发布，华为到时会举行一个半小时的发布会。
它的前辈Ascend D2是于去年一月份发布的，因此这部手机酝酿了很长时间，传闻称Ascend D3将配有6英寸1080*1920分辨率屏幕，运行华为自家的八核海思麒麟920处理器，极窄边框，2GB RAM+16GB ROM，后置1300万像素摄像头，前置500万像素摄像头，将运行Android 4.4 KitKat系统，支持4G LTE网络。
光看配置似乎跟荣耀6差不了多少，因此两者的最大区别可能会是外观上，华为已经发布过6英寸的Mate 2了，因此Ascend D3必须有一些突出的地方，从泄露的后壳照片看，华为似乎要在这方面下一些功夫，因为其摄像头下面的开口让人非常好奇，不知华为会给大家一个什么样的惊喜，虽然很像是放置指纹识别器的地方，但是具体是什么，还要等着华为亲自给我们揭晓了。（via：PhoneArena）
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