高通“不妙”：专利欺压国内厂商惹反垄断调查

AS网站目录 梁辰 7月25日报道手机芯片巨头高通在中国市场正面临一次巨大的挑战：国家发展和改革委员会（简称“发改委”）正在针对其涉嫌垄断进行调查。据悉，凭借庞大的专利池和多年的技术优势，高通在与中国手机厂商的谈判中具有绝对优势的地位，后者没有选择和议价的权利

AS网站目录 梁辰 7月25日报道

手机芯片巨头高通在中国市场正面临一次巨大的挑战：国家发展和改革委员会（简称“发改委”）正在针对其涉嫌垄断进行调查。

据悉，凭借庞大的专利池和多年的技术优势，高通在与中国手机厂商的谈判中具有绝对优势的地位，后者没有选择和议价的权利。发改委认为，中国一些手机厂商的利益可能因此而受损。

自发改委针对高通垄断展开调查以来，高通总裁德雷克•阿伯勒（Derek Aberle）已率领高通多位副总裁和律师曾三次接受发改委价格监督检查与反垄断局的调查询问。

一位行业人士向AS网站目录透露，发改委的调查将于近期公布结果。尽管高通对此并未做出回应，但是在公布其最新一季财报时，高通提醒投资者，其下调了近期许可证业务业绩预期。

对此，多位中国手机厂商高层在与AS网站目录的私下沟通中均表示对此乐观其成，希望看到成本降低，但官方态度则都是不会影响与高通的后续合作，因为目前高通在4G领域的技术优势远高于其他竞争对手。

高通优势源于率先发力

高通仍在强调其在通信领域的贡献。从公司成立以来，高通已在研发费用上累计投入超过300亿美元。并且，高通每年营收的20%用于技术研发，而华为是10%。针对4G LTE，史蒂夫•莫伦科夫表示，“高通对全球通用LTE标准做出了贡献，包括TD-LTE和FDD-LTE”，并且协助了中国电信(微博)运营商部署LTE。然而，这项技术只是广泛知识产权中的一部分。

高通早在2000年就开始投入OFDMA技术的研发，这项技术被认为是日后LTE发展的核心基础技术。2006年，高通收购了名噪一时的无线宽带技术公司Flarion，这是一家业界公认的，在OFDMA相关技术和商用系统方面领先的企业。然而，直到2008年底，技术规范组织3GPP才首次发布LTE规范。

因此，高通在OFDMA系统最早期和最基础的专利上有很多积淀，而这其中绝大部分同事适用于FDD-LTE和TD-LTE两种制式。并且，高通在多模多频方面一直处于技术研发的前沿。

这些使得高通一度成为满足中国移动(微博)对4G终端五模十频要求的唯一一家芯片企业。所以在与中国手机厂商的谈判中，高通具有优势地位，前者没有选择和议价的权利。发改委认为，中国一些手机厂商的利益可能因此而受损。

从3G时代的TD-SCDMA开始，到4G的TD-LTE，中国政府和企业在多个场合强调该技术具有独立自主的知识产权。尽管TD-LTE与FDD-LTE的技术差异并不大，仅为5%左右，但TD产业链往往承载着振兴民族电信产业的使。从优先发放TD-LTE牌照即可看出工信部等政府机关对TD产业链的支持，显然会希望高通在这一领域的专利许可费能够有所让步。

有分析师表示，目前在LTE技术上，高通、爱立信、华为海思等均有专利互换。但对于中国绝大部分手机厂商来说，虽然在产品功能设计上有一些独特的专利技术，但在基础的通信技术上的专利储备几乎可以忽略不计，这使得其更像一家产品组装厂。

中国厂商大多受其制约

这就是说，除了华为在其自身产品中一贯拒绝高通外，其他中国厂商的高端产品基本上均与高通达成合作，所以其产能和产品发布周期均收到了上游厂商的制约。

一方面，高通芯片的价格相对于其他芯片厂商要高出几倍。以华为海思为例，其面向内部结算时，8核LTE芯片价格仅为13美元，而高通同等产品至少是其数倍。

更何况联发科等芯片厂商发货也要向高通交纳一定的专利许可费，这部分价格要靠双方每年的谈判来定。由联发科等厂商正在逐步追赶高通，这样的竞争将导致许可费的上升。平均来看，通常为售价的10%。

一位华为海思员工透露，尽管双方曾进行专利置换，但在早期双方的对话并不处于同一量级。

另一方面，由于高通产品在早期产能爬坡时对外供货能力有限，所以一些手机厂商对高通的供货策略感到不满。

高通的高端芯片产品从骁龙800处理器开始，尤其是其最新的801系列，都曾遇到供货早期资源紧张的局面。对手机厂商而言，重要的供货时间而非价格，因此即时价格相差10美元，厂商亦不会有异议。但有分析师告诉AS网站目录，目前已有手机厂商对高通的决策不公感到不满。

因此，分析师认为，上述原因或为此轮发改委调查高通垄断的原因之一。

垄断调查或有助撕开缺口

手机厂商OPPO一高层告诉AS网站目录，“政府部门能通过措施把高通的专利费收费标准下降，这对我们来说是好事。”

发改委官方网站显示，与高通总裁德雷克•阿伯勒等高层的会面已取得实质性的进展。4月3日第一次会面双方仅“坦率地交换了意见”，但在5月8日的第二次会面后，发改委称其已经就涉嫌违反《反垄断法》事宜进行了沟通。

7月11日，高通与发改委完成第三次会面后，发改委已经明确调查的具体事项，其中包括以整机作为计算许可费的基础、将标准必要专利与非标准必要专利捆绑许可、要求被许可人进行免费反许可、对过期专利继续收费、将专利许可与销售芯片进行捆绑、拒绝对芯片生产企业进行专利许可以及在专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件等涉嫌违法行为。

发改委称，调查人员进行了现场调查并制作询问笔录。

英国《金融时报》援引高通方面表示，反垄断调查已导致部分硬件生产企业暂停签署使用其技术的新许可证，这其中包括了3G和4G设备中用到的所有芯片中所用的技术。

分析师称，高通带律师参与发改委调查这一做法在中国的跨国企业中并不常见，这意味着高通新一任领导层对于处理中国事务仍然难以入手。

史蒂夫•莫伦科夫此次来华，见到了中国国务院总理李克强，他是在昨天的一次高通发布会上宣布的这一消息，但这个消息目前尚未给高通此次危机带来明显转机。

然而，由于联发科等芯片厂商的4G产品大规模量产仍需要时间，并且在产品成熟度上距离高通仍有差距。因此，在发改委尚未公布对高通的垄断制裁前，更多的厂商仍需要极力拉拢高通。