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红魔10Pro系列游戏手机即将发布:骁龙8至尊版加持,性能与散热全面升级

手机互联 2024-11-01 21:47:38 转载来源:

红魔10Pro系列游戏手机即将发布:骁龙8至尊版加持,性能与散热全面升级据悉,红魔10Pro系列游戏手机将于11月5日正式发布。博主@数码闲聊站今日爆料,一款红魔新机已在工信部入网,该机支持120W闪充,电池容量超7000mAh

红魔10Pro系列游戏手机即将发布骁龙8至尊版加持,性能与散热全面升级

 红魔10Pro系列游戏手机即将发布:骁龙8至尊版加持,性能与散热全面升级

据悉,红魔10Pro系列游戏手机将于11月5日正式发布。博主@数码闲聊站今日爆料,一款红魔新机已在工信部入网,该机支持120W闪充,电池容量超7000mAh。结合官方预热和相关爆料,这款新机预计为红魔10Pro系列手机。

 红魔10Pro系列游戏手机即将发布:骁龙8至尊版加持,性能与散热全面升级

红魔10Pro系列将性能和散热作为其卖点之一,其中性能将会迎来重磅提升。这款新机的性能提升主要来自于骁龙8至尊版处理器。该处理器采用2+6架构设计,两颗超大核频率为4.32GHz,相较于前代骁龙8Gen3,单核性能提高35%,多核性能提高30%。此外,骁龙8至尊版还新增GPU内插帧技术,支持游戏超分超帧并发;配备全新HexagonAI处理器,大幅提升设备端的AI推理能力,让手机语音助手、摄影增强等各方面体验更完整。同时还搭载骁龙X805G调制解调器及射频系统,相较于传统5G能提升10倍的体验,带来包括网速、时延等方面的全面提升。

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除了搭载强性能芯片,爆料称红魔10Pro系列将内置一颗独立的电竞芯片,搭配主动散热系统和专属游戏按键,旨在为玩家提供更好的游戏体验。

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屏幕方面,红魔官方与BOE(京东方)共同研发超级COP封装工艺,同时还搭载SIP超窄边技术。基于此,红魔10Pro系列的屏幕边框将会更窄。据悉,新机采用新一代全面屏设计,屏幕由京东方独家提供,并将带来7英寸或以上的版本,预计屏幕显示效果和屏下成像效果将会有着不错的提升。

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除了屏幕,红魔10Pro系列的整机结构设计通过换材料、改工艺,将中框壁厚做得更薄、强度更高。

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续航方面,除了新机搭载的新一代高能量密度电池,红魔官方还公布了一款移动电源产品——红魔氘锋能量魔方。该移动电源采用氘锋银翼外观设计,容量5000mAh,自带Type-C数据线,同时配备可折叠插脚+数码显示屏。

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博主@数码闲聊站日前还分享了一张红魔新机的后盖图片。结合图片来看,新机采用纯黑配色,背面右上角印有数字“10”,左下角有红魔logo,预计为红魔10系列机型。此外,新机后置三摄Deco部分微微凸起,并未延续上代的纯平设计。

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值得注意的是,博主在评论区补充说明了这张谍照并非是红魔将于11月上新的版本(红魔10Pro系列),而是另一款配备6.9英寸屏下前摄全面屏的红魔新机。该新机屏占比较高,镜头设计凸起是为了增强影像效果。该博主认为这款新机的上市时间更晚,不会与红魔10Pro系列新机同期亮相。

标签: 红魔 10Pro 系列 游戏 手机 即将 发布 骁龙 至尊


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