苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型据知名分析师郭明錤最新消息，苹果计划在 2025 年秋季发布的 iPhone 17 系列中使用其自研的 Wi-Fi 7 芯片，取代目前使用的博通芯片。这款芯片将采用台积电的 7nm 工艺制造，并将成为苹果进军 Wi-Fi 芯片领域的里程碑
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型
据知名分析师郭明錤最新消息，苹果计划在 2025 年秋季发布的 iPhone 17 系列中使用其自研的 Wi-Fi 7 芯片，取代目前使用的博通芯片。这款芯片将采用台积电的 7nm 工艺制造，并将成为苹果进军 Wi-Fi 芯片领域的里程碑。
苹果在未来三年内计划将旗下几乎所有产品都转用自研 Wi-Fi 芯片，此举意在降低设备成本并提高利润率。值得注意的是，苹果的 Wi-Fi 芯片与 5G 基带芯片是分开的，并没有整合在一起，因此两者使用的制造工艺和应用范围也会有所区别。
在 5G 新芯片方面，苹果将会首先在 iPhone SE 4 中开始使用，但这款手机依然会采用博通的 Wi-Fi 芯片。而 iPhone 17 直接使用自家产品，或许反映了苹果对其 Wi-Fi 芯片的信心。
然而，苹果在网络通信方面的表现一直备受争议。即使使用高通可靠的基带芯片，苹果手机的信号问题依然困扰着用户。如果苹果的 Wi-Fi 芯片出现问题，可能会对用户造成更大的困扰。
苹果在芯片研发方面拥有强大的实力，其 A 系列处理器在性能和能耗方面一直处于领先地位。但 Wi-Fi 芯片的研发难度也不容小觑，这对苹果来说也是一项新的挑战。能否在 Wi-Fi 领域取得成功，还需要时间来验证。
苹果自研 Wi-Fi 芯片意味着其将进一步控制硬件供应链，减少对第三方芯片厂商的依赖。但这同时也意味着苹果需要承担更大的责任，确保其芯片的稳定性和可靠性。对于用户来说，他们更希望能拥有稳定可靠的网络连接，无论使用的是苹果自研芯片还是第三方芯片。
未来，苹果是否能够通过自研 Wi-Fi 芯片为用户带来更好的网络体验，还需要看其在技术研发和产品测试方面的表现。
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