曝骁龙855处理器改名骁龙8150：首次内置NPU内核

站搜网8月18日消息 上一次我们听到有关高通骁龙855的消息还要追溯到3月份，当时消息称该SoC将被命名为骁龙855 Fusion平台，并将配备SDX50 5G调制解调器。之前的消息还称，该处理器将由台积电使用7nm工艺制造

站搜网8月18日消息 上一次我们听到有关高通骁龙855的消息还要追溯到3月份，当时消息称该SoC将被命名为骁龙855 Fusion平台，并将配备SDX50 5G调制解调器。之前的消息还称，该处理器将由台积电使用7nm工艺制造。现在，来自WinFuture的爆料达人Quandt又带来了关于该处理器的更多消息。

首先，Quandt称骁龙855可能会改名为骁龙8150，并且首次将内置一个专用的神经处理单元（NPU），据说与去年在IFA上发布的华为麒麟970中包含的NPU类似。NPU可以理解为是一个专门的AI硬件处理单元，通过嵌入式神经网络运算，能够更高效的处理和储存数据，擅长图像、视频等的数据处理，而且还有助于机器学习。骁龙855如果配备NPU，对于AI设备来说将有更强大的支持。

WinFuture指出，神经处理单元在处理AI数据时应该有助于减轻CPU的负担。当前由CPU或DSP完成的图像信息或语音查询的分析将转移到NPU，以获得更好的性能。

爆料还称，高通还将推出一款专为汽车准备的骁龙855/8150处理器，此前高通曾推出过骁龙820 Automotive，这说明高通将重新推出用于汽车制造商集成的专用SoC。WinFuture指出，考虑到人工智能和即将推出的5G技术的重要性，这很合乎逻辑。

高通公司将于12月在年度技术峰会推出骁龙855和骁龙1000。骁龙855将用于智能手机，而骁龙1000将用于Windows笔记本电脑和平板电脑。然而，根据WinFuture报道，骁龙855（“Hana”）正在以SDM8150的名称在内部开发，高通显然正在转向新的命名方案。

骁龙855/8150是一个12.4×12.4 mm的SoC，可能没有集成的5G调制解调器。相反，将集成Snapdragon X24调制解调器，支持Cat.20 LTE，以达到2Gbps的下行速度，支持5G的Snapdragon X50调制解调器可能会单独安装在5G设备上。

另外，骁龙1000在最近的文档中被称为“SCX8180”，高通公司的测试平台拥有高达16GB的RAM和256GB的UFS 2.1存储，华硕一直在这些平台上与高通公司合作。

用于智能手机的骁龙SDM8150和用于ARM上运行Windows 10的PC的Qualcomm SCX8180都将由台积电以7nm工艺制造，高通公司员工的几个LinkedIn档案证实了这一点。

WinFuture指出，新SoC的最终名称可能尚未确定，因为这些名称可能仍然是内部名称，其推测SM8150中的“SM”代表Snapdragon Mobile，而SCX8180中的SCX代表Snapdragon Computing。

另外，高通还计划为其低端处理器实施新的命名方案，WinFuture发现了几款内部型号为SM7150和SM750的芯片，目前尚不清楚SM7150和SM7250是否是现有骁龙670和骁龙710的重命名产品，但据WinFuture称，很有可能是。