站长搜索3月2日消息 虽然台积电号称自己很快将进入7nm工艺，甚至连5nm和3nm的工艺都已经在设计验证了，但是凡事还是要摆事实讲道理。作为半导体行业领头羊的三星和Intel均表示，7nm的阻碍前所未有的大，所需要的EUV（极紫外光刻）光刻机商用问题十分严重
站长搜索3月2日消息 虽然台积电号称自己很快将进入7nm工艺，甚至连5nm和3nm的工艺都已经在设计验证了，但是凡事还是要摆事实讲道理。作为半导体行业领头羊的三星和Intel均表示，7nm的阻碍前所未有的大，所需要的EUV（极紫外光刻）光刻机商用问题十分严重。
昨天除了大家熟悉的GDC Nvidia大会，还有一场面向专业人员的国际光电工程学会(SPIE)年度会议，在会议上，包括Intel和三星的顶尖专家均表示目前EUV技术推进速度十分地缓慢。
这两家行业巨头，三星表示去年生产的首款EUV光罩目前已经趋近完美，而Intel早在1992年就开始研究起EUV，终于在去年成功投入生产并商用，不过Intel同样表示EUV技术还没有完全成熟，自己仍在研究。
作为光刻机的霸主，荷兰ASML公司的NXE 3350B成为了未来EUV技术的主力，据悉一台光刻机的售价达到了6亿人民币，比F35战斗机还贵。
但是ASML的专家却称，目前NXE 3350B的问题还是颇多，即使能够正常运行超过75%的时间，但是EUV光罩问题还是让商用难以成为现实。看样子不是Intel不想进步，的确半导体行业需要一个革命性的改变了。
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