全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片
全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。
综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。
发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。
5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。
台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10纳米的新工艺。
这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。
这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5纳米生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。
据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。
这位官员表示，台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。
台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3纳米工艺。
台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地（1公顷接近于一个足球场大小）。
在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。
台积电自身并不设计最终芯片，而是帮助外部设计公司进行制造，目前台积电在全世界拥有470家大小客户，最大的客户是苹果和高通公司，各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司，以及台湾手机芯片巨头联发科。
据报道，在10纳米工艺方面，台积电已经做好了量产的准备，其将为海思代工麒麟处理器，明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器，台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。
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