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  • 芯片制造业为何逃离美国,深扒50年政策找到真相

    芯片制造业为何逃离美国,深扒50年政策找到真相

    近期美国产经智库 Employ America 梳理了过去50年间美国半导体发展的历史,认为产业政策在半导体产业的发展中起着关键作用。从上世纪80年代起,为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争,美国的半导体政策逐渐向缩减运营成本、提高公司利润等方向倾斜,忽略了对于半导体供应链的构建,使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链...

    手机互联 2021-04-07 00:17:30
  • 诺基亚C20命名确认:搭载紫光展锐芯片

    诺基亚C20命名确认:搭载紫光展锐芯片

    诺基亚此前已关系新品发布会将于4月8日举行。而诺基亚C20现在以 TA-1339,TA-1348,TA-1352,TA-1356型号获得蓝牙认证,并正式确认诺基亚 C20命名...

    手机互联 2021-04-06 10:14:41
  • 传英特尔CEO将出席白宫芯片供应链会议解决汽车业困局

    传英特尔CEO将出席白宫芯片供应链会议解决汽车业困局

    4月6日消息,据知情人士透露,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)将出席美国总统乔·拜登(Joe Biden)政府于4月12日召开的会议,讨论困扰美国汽车行业的半导体供应链问题。此前有报道称,拜登总统的国家安全顾问杰克·沙利文(Jack Sullivan)、高级经济助手布莱恩·迪斯(Brian Deese)以及诸多芯片制造商和汽车制造商高管将参加此次会议...

    业界动态 2021-04-06 08:28:54
  • 网传Redmi游戏手机本月发布:搭载天玑1200芯片

    网传Redmi游戏手机本月发布:搭载天玑1200芯片

    2021年1月,联发科正式发布了全新的天玑1200旗舰5G处理器,其针对游戏方面做出了许多专属优化。Redmi品牌总经理卢伟冰亮相发布会,并宣布Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台,带来首款游戏手机...

    手机互联 2021-04-05 00:21:38
  • 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室

    本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室

    财联社4月3日讯,昨日,合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发...

    业界动态 2021-04-03 10:59:13
  • 小米加大芯片领域投资:买入至少34家芯片相关公司股份

    小米加大芯片领域投资:买入至少34家芯片相关公司股份

    财联社4月2日讯,数据显示,从2019年到今年3月的两年间,小米集团购买或大幅增持了至少34家中国芯片相关公司的股份。此外,该公司还增持了半导体以外近25家其他科技硬件公司的股份...

    业界动态 2021-04-03 09:44:16
  • 中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    4月1日消息,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...

    业界动态 2021-04-01 12:41:57
  • OPPOReno6系列曝光:分别搭载三版芯片

    OPPOReno6系列曝光:分别搭载三版芯片

    本周早些时候,OPPO 一款神秘新机通过3C 入网,配备65W 充电器,数码博主 @数码闲聊站 今日透露该机为 OPPO Reno6,将搭载联发科天玑1200芯片。另一位数码博主 @秃然熊猫 现在爆料称,OPPO Reno6、Reno6 Pro 和 Reno6 Pro+ 将分别搭载联发科天玑1200、高通骁龙870、高通骁龙888芯片,预计 OPPO 或将在不久后宣布...

    手机互联 2021-04-01 01:54:36
  • 这家工厂失火,全球汽车“芯片慌”恐雪上加霜

    这家工厂失火,全球汽车“芯片慌”恐雪上加霜

    每经记者 黄辛旭每经编辑 裴健如 孙志成断供阴霾下,任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。3月29日,位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司(以下简称强茂)冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾...

    业界动态 2021-03-31 22:08:49
  • 华为胡厚崑:华为做了一些芯片储备,满足ToB客户没有问题

    华为胡厚崑:华为做了一些芯片储备,满足ToB客户没有问题

    【环球网科技综合报道】3月31日,华为公司在深圳发布2020年年报。截至去年12月31日,华为全球终端连接数已经超过10亿,手机存量用户突破7.3亿...

    手机互联 2021-03-31 17:53:18
  • 胡厚崑:未来华为芯片对2B客户供应没有问题

    胡厚崑:未来华为芯片对2B客户供应没有问题

    3月31日,今天华为公布了2020年度财报。报告显示,业绩增长速度放缓,但基本实现了经营预期,其中销售收入8914亿元人民币,同比增长3.8%,净利润646亿元人民币,同比增长3.2%...

    电信通讯 2021-03-31 17:38:10
  • 传亚马逊正自行开发交换机芯片提升自家硬件性能

    传亚马逊正自行开发交换机芯片提升自家硬件性能

    3月31日消息,亚马逊正在为自家使用的硬件设备网络交换机开发芯片,从而帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务AWS的性能。据称,亚马逊在2015年斥资3.5亿美元收购了以色列芯片制造商安纳普尔纳实验室(Annapurna Labs)...

    互联网 2021-03-31 15:22:29

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