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比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发布全新IGBT6.0芯片
IT之家 5 月 15 日消息 从比亚迪半导体获悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。 其中，位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体的全新研发基地...
电信通讯 2021-05-15 17:03:08 -
芯片短缺将致今年全球车企减产390万辆，损失高达1100亿美元
财联社5月15日讯，来自国际知名咨询公司AlixPartners的最新评估显示，由于受全球汽车业半导体短缺情况持续恶化影响，2021年汽车行业收入损失估计从610亿美元上调至1100亿美元（约合人民币7078亿元）。产量方面，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，高于四个月前预测的220万辆...
业界动态 2021-05-15 11:46:57 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
台积电寻求加倍投资美国芯片工厂欧洲建厂谈判受挫
5月14日消息，据知情人士透露，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。不过，台积电在欧洲建设先进工厂的谈判未能取得预期进展...
业界动态 2021-05-14 15:27:48 -
危机及机遇，比亚迪要将自家的芯片公司搞上市？
早在去年，比亚迪半导体就曾经多次传出要独立分拆上市的消息；如今，相关的预案终于以正式文件的形式出现在众人的眼中，其相关的财务数据也首度曝光了出来。 比亚迪在5月11日晚间发布了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》（下称“公告”）...
电信通讯 2021-05-14 10:56:57 -
与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来
IT之家5 月 13 日消息 昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。 国科微表示，传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过 2021 年或未来年度的财务预测...
电信通讯 2021-05-13 15:23:09 -
苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通未来命运何去何从
多年来，苹果在信号方面一直饱受逅病，人们对于苹果自研5G芯片方面的进展的关注显得更加迫切。 自2019年起，苹果就开始自行研发CPU和GPU，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，但天风国际分析师郭明Z5月10日发布报告称， 预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片...
电信通讯 2021-05-13 15:22:59 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
手机通信产业观察｜一季度缺货潮中芯片两强格局形成1亿多“5G用户”办了套餐没触网
每经记者：刘春山 进入2021年，趁着5G的普及进入加速跑阶段，运营商、手机行业复苏强劲，一改以往疲软态势。今年一度个人平均月电信消费上升，国内手机行业出货量翻倍增长，同时迎来剧烈洗牌，行业格局被重塑...
电信通讯 2021-05-13 13:41:32 -
国产联手国科微与华为海思合作芯片？官方回应来了
日前国科微披露澄清公告称，传闻所提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。国科微在公告中称，传闻所提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测...
手机互联 2021-05-13 01:35:20 -
涨价、涨价！三大芯片厂同日涨价！
来源：芯榜综合整理 涨价不停！ 5月6日，三大芯片公司同日发涨价函：涨价，涨幅高达30%！ 德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯在同一时间发布产品调价通知函，宣布从5月6日起，所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。 1、德普微电子发涨价函，5月6日起涨价 德普微电子调价函 深圳市德普微电子有限公司宣布，从5月6日起对照明系列产品型号作相应价格调整，未交订单按照最新价格出货...
电信通讯 2021-05-12 11:32:56 -
科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产
财联社（上海，编辑 潇湘）讯，本周二，苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...
电信通讯 2021-05-12 11:32:45
