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  •  三星W25折叠屏手机即将发布,兴斐电提供核心部件

    三星W25折叠屏手机即将发布,兴斐电提供核心部件

    三星W25折叠屏手机即将发布,兴斐电提供核心部件三星电子正在密集测试其新款折叠屏手机——三星W25(中国内地市场)和Galaxy Z Fold特别版(韩国市场),并预计将于今年10月正式发布。这款手机将搭载由兴斐电提供的核心部件——高密度互连 (HDI) 基板,该基板采用了先进的微盲埋孔技术,大幅提高了PCB电路板的线路分布密度,为手机的轻薄化设计提供了技术支撑...

    手机互联 2024-09-26 22:37:49
  •  三星Galaxy S24 FE宣传视频曝光:AI功能助你拍出精彩照片

    三星Galaxy S24 FE宣传视频曝光:AI功能助你拍出精彩照片

    三星Galaxy S24 FE宣传视频曝光:AI功能助你拍出精彩照片三星Galaxy S24 FE的宣传视频今日(9月26日)曝光,消息源ArsèneLupin在X平台发布了该视频。视频重点介绍了Galaxy AI功能,包括PhotoAssist、InstantSlow-mo等...

    手机互联 2024-09-26 14:40:21
  •  三星W25折叠屏手机即将发布:兴森科技HDI基板助力

    三星W25折叠屏手机即将发布:兴森科技HDI基板助力

    三星W25折叠屏手机即将发布:兴森科技HDI基板助力IT之家9月26日消息,据韩国媒体 TheElec 报道,三星 W25(中国)/Galaxy Z Fold 特别版(韩国)折叠屏手机相关零部件已小批量生产,目前正在进行可靠性相关的测试。预计这款手机将于今年 10 月推出...

    手机互联 2024-09-26 13:39:52
  •   三星、LG 携手打造“会发声”的 OLED 面板,未来折叠屏将无惧折叠?

    三星、LG 携手打造“会发声”的 OLED 面板,未来折叠屏将无惧折叠?

    三星、LG 携手打造“会发声”的 OLED 面板,未来折叠屏将无惧折叠?韩国《时事杂志》报道称,三星显示和 LG 显示正在联合开发一种能够通过屏幕本身发声的 OLED 面板,并计划将其应用于可折叠智能手机。这项技术的核心在于利用名为“Piezo”的压电设备,无需传统扬声器即可实现声音输出...

    手机互联 2024-09-26 09:15:55
  •  三星、LG联手研发OLED面板,告别传统扬声器时代?

    三星、LG联手研发OLED面板,告别传统扬声器时代?

    三星、LG联手研发OLED面板,告别传统扬声器时代?三星显示和LGDisplay正携手韩国设备公司,共同研发一种无需扬声器的OLED面板,该面板可直接从显示器本身发出声音。这项技术基于“Piezo”压电设备,目前正准备应用于可折叠智能手机...

    手机互联 2024-09-26 08:38:43
  •  三星Galaxy S25 Ultra国际版现身Geekbench,搭载“鸡血版”骁龙8 Gen4

    三星Galaxy S25 Ultra国际版现身Geekbench,搭载“鸡血版”骁龙8 Gen4

    三星Galaxy S25 Ultra国际版现身Geekbench,搭载“鸡血版”骁龙8 Gen4三星Galaxy S25 Ultra国际版(型号为SM-S938B)近期现身Geekbench跑分网站,展现出强劲的性能表现。该机搭载了骁龙8 Gen4 for Galaxy芯片组,被称为“鸡血版”,其核心配置与标准版有所区别...

    手机互联 2024-09-26 07:28:15
  •  三星Galaxy S24 FE 意外提前开启预购,售价和规格信息曝光

    三星Galaxy S24 FE 意外提前开启预购,售价和规格信息曝光

    三星Galaxy S24 FE 意外提前开启预购,售价和规格信息曝光在即将上市的三星Galaxy S24 FE官方开箱视频被泄露几小时后,这款智能手机就在美国短暂开启了预购。值得注意的是,预购页面还显示Galaxy S24 FE将于10月3日上市...

    手机互联 2024-09-25 19:40:30
  •  三星Galaxy S24 FE现身Google Play Console数据库,Exynos 2400e芯片曝光

    三星Galaxy S24 FE现身Google Play Console数据库,Exynos 2400e芯片曝光

    三星Galaxy S24 FE现身Google Play Console数据库,Exynos 2400e芯片曝光三星Galaxy S24 FE手机尚未正式发布,却已在Google Play Console数据库中现身,引发了人们的关注。TheTechOutlook科技媒体报道称,该手机型号为“SM-S712B”,搭载了名为Exynos 2400e的芯片,其芯片代号为Samsungs5e9945,搭配SamsungXclipse940 GPU,主频为1095MHz...

    手机互联 2024-09-25 14:16:21
  •  三星Galaxy S24 FE手机和Galaxy Tab S10 Plus/Ultra平板意外曝光,售价信息提前泄露

    三星Galaxy S24 FE手机和Galaxy Tab S10 Plus/Ultra平板意外曝光,售价信息提前泄露

    三星Galaxy S24 FE手机和Galaxy Tab S10 Plus/Ultra平板意外曝光,售价信息提前泄露科技媒体SamMobile近日发布博文,称三星Galaxy S24 FE手机和Galaxy Tab S10 Plus/Ultra平板意外在三星美国官网短暂上线,相关售价信息也随之曝光。尽管三星美国官网已迅速下架了这些产品页面,但SamMobile已提前截图保存,并公开了售价信息...

    手机互联 2024-09-25 09:39:25
  •  三星发布Galaxy M55s:骁龙7 Gen 1处理器,三拼后盖设计,售价215美元起

    三星发布Galaxy M55s:骁龙7 Gen 1处理器,三拼后盖设计,售价215美元起

    三星发布Galaxy M55s:骁龙7 Gen 1处理器,三拼后盖设计,售价215美元起三星于今日发布了新款智能手机Galaxy M55s,将于9月26日在海外市场开售。这款手机搭载高通骁龙7 Gen 1处理器,配备8GB RAM和128GB / 256GB存储空间,支持microSD卡扩展...

    手机互联 2024-09-24 15:51:56
  •  美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同

    美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同

    美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同科技媒体 91Mobile 今天发布博文,报道称美版三星 Galaxy S25 Ultra 现身 GeekBench,跑分数据显示其搭载了高通骁龙 8 Gen4 芯片,并取得了 6.3.0 版本的单核 3069 分、多核 9080 分的成绩。此次曝光的芯片规格信息显示,该芯片采用 8 核设计,并使用 ArmV8 指令集,与之前曝光的骁龙 8 Gen4 芯片存在设计差异...

    手机互联 2024-09-24 12:56:40
  •  三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持

    三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持

    三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持@evleaks 在 X 平台发布了三星 Galaxy S24 FE 手机的开箱视频,为我们提前揭示了这款新机的部分设计和规格。视频中,三星 Galaxy S24 FE 的包装盒内包含手机本体、快速启动指南、取卡针和 USB-C to USB-C 连接线,但并未附带充电器...

    手机互联 2024-09-24 09:45:27

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