三星W25折叠屏手机即将发布：兴森科技HDI基板助力
三星W25折叠屏手机即将发布：兴森科技HDI基板助力IT之家9月26日消息，据韩国媒体 TheElec 报道，三星 W25（中国）/Galaxy Z Fold 特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。预计这款手机将于今年 10 月推出
三星W25折叠屏手机即将发布：兴森科技HDI基板助力
IT之家9月26日消息，据韩国媒体 TheElec 报道，三星 W25（中国）/Galaxy Z Fold 特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。预计这款手机将于今年 10 月推出。
报道指出，三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，并在其位于北京的 PCB 工厂内开始生产。值得注意的是，这款手机为了减少厚度和重量，放弃了数字转换器技术，但仍然支持 S Pen。
HDI 基板简介
HDI，即高密度互连技术（High Density Interconnect），是一种利用微盲/埋孔（blind/buried vias）来提高 PCB 电路板线路分布密度的技术。简单来说，HDI 基板可以实现更小尺寸、更复杂电路的集成，从而使电子产品更加轻薄，功能更加强大。
兴森科技简介
兴森科技成立于 1993 年，前身是广州快捷线路板有限公司。该公司是一家专业从事 PCB 设计、制造和销售的企业，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
2022 年，兴森科技旗下子公司启动收购北京揖斐电 100% 股权项目，并于今年成功完成收购。完成收购后的揖斐电更名为兴斐电，成为兴森科技的全资孙公司。此次负责量产三星 W25 智能手机 HDI 的正是兴斐电。
三星 W25 折叠屏手机即将发布，兴森科技提供的 HDI 基板将在其中扮演重要角色。这款手机的推出不仅标志着三星在折叠屏手机领域的持续探索，也体现了兴森科技在 PCB 制造领域的领先地位。相信未来，兴森科技将继续为更多智能手机和电子产品提供高品质的 HDI 基板，助力科技产业的快速发展。
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