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  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • 台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示,近期得到的信息显示,SRAM单元在台积电3nm制程节点上,与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示,新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍,不过根据最新的信息,差别非常小。此前就有报道称,台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解,台积电在改进的N3E工艺上,引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案,提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进,SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时,主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进,有意回避了这方面的问题。现代处理器里,SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量,如果没有明显改进,芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升,导致了许多芯片公司都选择观望,没有去下单。事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升,这样的情况已经有一段时间了,只是两者现在已经没有什么关联。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 400元档性能天花板!当贝盒子H3S发布:8KHDR、3+32GB存储

    400元档性能天花板!当贝盒子H3S发布:8KHDR、3+32GB存储

    快科技5月20日消息,如今不仅手机、笔记本行业非常内卷,整个电子行业都竞争非常激烈,连电视盒子都卷了起来,各种性价比产品频出。当贝最新发布了盒子新品——当贝盒子H3S,仅需429元,堪称是同价位配置天花板,目前已经在各大平台定金预售。首先看外观方面,当贝盒子H3S采用了极简的设计风格,不过相比竞品多为方正的造型有所改进,采用了更耐看、更易融入家居环境的弧形设计,顶部还配备了磨砂设计,质感出色。正面配有7组三色LED呼吸灯,可以根据盒子使用状态显示不同灯效,比如播放音乐时,灯光会跟着一起跳动,氛围感十足。核心性能方面,当贝盒子H3S搭载了瑞芯微RK3566芯片,64位A55架构,主频最高可达1.8GHz,GPU为Mali G52,能提供高性能的同时功耗发热还更低,大幅提升解码8K视频的速度。得益于此,当贝盒子H3S不仅支持8K视频解码,而且通过与HDR10+HLG高动态视频解码技术相结合,画面清晰流畅、色彩更细腻。同时当贝还采用了3+32GB存储,这在同级之中非常罕见,在打开多个程序时也流畅不卡顿,并且能保证更长的使用寿命,日常游戏娱乐也不在话下。系统也是当贝历来的强项了,相比于其他厂商更清楚用户想要的功能和设置,当贝OS系统不仅界面简洁,而且开机、投屏均无广告,还支持桌面自定义功能,可以自由排列桌面栏目,让老人小孩也能轻松使用。接口方面,当贝盒子H3S新增了一个USB 3...

    手机互联 2023-05-20 23:59:24
  • 干翻苹果A16!高通骁龙8Gen3跑分超过160万:GPU猛涨27%

    干翻苹果A16!高通骁龙8Gen3跑分超过160万:GPU猛涨27%

    据报道,2023年下半年,高通将推出新一代安卓旗舰处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。超大核升级为更先进的Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz,比骁龙8 Gen2的3...

    手机互联 2023-05-16 07:10:13
  • 高通骁龙8Gen3跃升至3.7GHz

    高通骁龙8Gen3跃升至3.7GHz

    今年的高通骁龙8Gen3不出意外将带来性能再次跃升,而且3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称,高通骁龙8Gen3代号为SM8650,采用1+5+2架构设计,共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心,共计8个核心...

    手机互联 2023-05-04 09:27:39
  • 亚马逊Q1净销售额1274亿美元,净利32亿,盘后一度暴涨超过10%

    亚马逊Q1净销售额1274亿美元,净利32亿,盘后一度暴涨超过10%

    4月28日消息,美国时间周四,电商巨头亚马逊发布了2023年第一季度财报。该财报显示,亚马逊第一季度净销售额为1274亿美元,同比增长9%;净利润为32亿美元,而去年同期为净亏损38亿美元;摊薄后每股收益为0.31美元,而去年同期为每股摊薄后亏损0.38美元...

    互联网 2023-04-28 07:49:42
  • 小米14要用!高通骁龙8Gen3曝光:安卓5GSoc之王预定

    小米14要用!高通骁龙8Gen3曝光:安卓5GSoc之王预定

    快科技4月27日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8Gen2又有了新变化。具体而言,高通骁龙8Gen3是1+5+2架构设计,包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心...

    手机互联 2023-04-27 14:56:21
  • OPPOFindN3原理图曝光或第三季度与大家见面

    OPPOFindN3原理图曝光或第三季度与大家见面

    曝光的OPPOFindN3示意图已经浮出水面,为我们提供了一些关于该设备的外观及其功能的指示。新的OPPOFindN3将有一个更高级的外观...

    手机互联 2023-04-24 08:35:48
  • 消息称苹果计划在2027年推出32英寸和42英寸OLED外置显示器

    消息称苹果计划在2027年推出32英寸和42英寸OLED外置显示器

    IT之家4月23日消息,据技术研究公司Omdia预测,到2027年,苹果公司将把几乎所有的iPad、MacBook和外接显示器都换成OLED显示屏。Omdia的最新ITOLED显示屏预测报告显示,从2022年到2028年,全球OLED显示屏的出货量将从970万台急剧增长到超过7000万台...

    智能设备 2023-04-23 11:08:22

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