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任天堂确认：SwitchOLED款没有升级CPU和内存
IT之家 7 月 7 日消息任天堂昨晚突然发布了新款 Switch 游戏机，没有预热，也没有爆料。 新款 Switch 游戏机搭载了 7 英寸 OLED 屏幕，采用全新支架设计、全新扬声器，存储容量提升至 64GB，底座加入有线 LAN 接口，官方并未提到有关其他升级，比如最关注的 CPU...
智能设备 2021-07-07 11:22:28 -
对标苹果！高通超级强大的CPU在路上了
7月2日上午，高通公司正式宣布，现任高通公司总裁安蒙正式就任高通CEO。安蒙同时也通过社交媒体发表了一段简短的就任感言：“我非常荣幸出任高通公司 CEO，并有机会领导这样一家了不起的公司...
手机互联 2021-07-05 00:10:45 -
服务器芯片短缺情况愈加严重，英特尔和AMD无法提供足够CPU
在过去大半年里，不时就会听到半导体行业各种供应短缺的消息，从CPU到GPU再到游戏机都出现供不应求的情况，对消费者而言已经是习以为常的事情了。据Digitimes报道，服务器和数据中心的芯片供应情况正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周...
智能设备 2021-07-03 10:03:13 -
一加Nord2手机遭曝光：搭载天玑1200芯片
最近几年一加除了冲击高端市场之外，还开始迅速扩张中端市场。近日，海外知名爆料博主曝光了一加Nord2的关键规格参数...
手机互联 2021-06-29 10:59:22 -
微软降低Win11的CPU要求：七代酷睿、初代锐龙有救了
IT之家6月29日消息 微软今天发布了第一个适用于 Windows 11的 Insider 预览版，随后微软更新了 Windows 11的最低系统要求。 IT之家了解到，目前微软 Win11的最低要求是英特尔第8代 CPU 和 AMD Zen 2以及 Qualcomm 7和8系列及以上的设备...
智能设备 2021-06-29 10:29:16 -
一加OnePlusNord2渲染图展示出了类似OnePlus9的设计
2020年，一加以中端产品OnePlus Nord扩大了其产品阵容，而91mobiles和OnLeaks新泄露的渲染图让我们很好地看到了传闻中Nord系列的下一款手机可能是什么样子。 这款被称为Nord 2（尽管我们不知道这是否是官方名称）的机型看起来从OnePlus 9获得了很多设计灵感，尤其是看起来相似的圆角矩形后置摄像头模块和打孔式自拍摄像头...
手机互联 2021-06-29 08:58:52 -
ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25 -
一加Nord2跑分曝光：AI得分第九，配天玑1200芯片
据数码博主 @数码闲聊站 今日曝光，一加Nord 2手机的跑分信息流出，其AI得分排名第九，名单中的前三名分别是华为Mate 40 Pro、华为Mate 40 Pro + 和OPPO Find X3 Pro。该博主还透露，根据一加Nord 2工程机参数信息，该手机采用FHD+90Hz单孔直屏，搭载天玑1200芯片，前置32mp自拍镜头，后置50mp imx766+8mp+2mp三摄像头，电池容量为4500mAh，运行氧OS系统...
手机互联 2021-06-28 14:55:10 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
曝小米MIXFOLD2定档Q4：内折双高刷屏+屏下前摄
据此前消息，三星Galaxy Z Fold 3新一代折叠屏旗舰将会在下半年正式登场，该机除了在性能、折叠屏幕的技术方面有所进步外，还将搭载屏下摄像头技术，在内部大屏幕上配备一颗屏下前摄。值得一提的是，按照一些爆料者的说法，小米新一代折叠屏旗舰MIX FOLD2（暂定名）目前定于Q4发布，该机也将在大屏幕上配备屏下摄像头，以此来实现内部大屏幕的视频通话和自拍功能...
手机互联 2021-06-15 10:52:25 -
微软Build2021开发者大会前瞻：云计算依旧唱主角
5月25日消息，微软2021年开发者大会Build 2021将于美国当地时间25日到27日（北京时间26日至28日）以在线形式举行，任何人都可以免费参加。通常情况下，微软会借机发布Windows、Azure、Teams等平台的更新，并发布构建应用和服务的新开发工具、API等...
业界动态 2021-05-25 17:49:33 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11
